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谐振器的设计很重要，但是包装设备也很关键。石英晶体谐振器历来依赖于密封的金属和/或陶瓷包装，以隔离和保护他们。与MEMS谐振器，需要真空封装，以实现高品质因素，封盖和密封过程可以直接集成到制造过程中，产生高密度，晶圆级在批量包装过程中，两者都降低成本并提高可靠性。由此产生的晶圆级封装也可用于广泛的IC封装阵列从陶瓷到全系列注塑封装到芯片规模的封装。mems振荡器DSC1001DL1-024.0000T未来的主流,可针对性满足高品质,低成本的优点
