全站搜索 - - NDK晶振,大河晶体,村田晶振

: CM41532768DZFT,CITIZEN西铁城晶振,TWS蓝牙耳机晶振

CM41532768DZFT,CITIZEN西铁城晶振,TWS蓝牙耳机晶振,音叉型谐振结构振动损耗低,上电快速起振,适配耳机频繁开盖休眠,反复启停工作模式,不会出现唤醒卡顿,计时失灵.微型封装简化耳机PCB布局,释放内部空间用于电池与发声单元,密封外壳抵御日常汗液,潮湿空气侵蚀,长期佩戴性能衰减微弱.全温区间频率稳定度优秀,冬季户外,夏季高温室内均可精准计时,避免耳机功能逻辑紊乱.支持无铅高温回流焊,出厂经过温循,振动可靠性测试,批次离散度低,供货稳定,适配运动TWS,商务降噪蓝牙耳机,便携无线音乐耳机.
更多 +

: SG5032VAN125.000000M-KEGA3,高频晶振,LVDS差分晶振

SG5032VAN125.000000M-KEGA3,高频晶振,LVDS差分晶振,尺寸5.0×3.2mm,标准125MHz高频输出,供电覆盖2.25V~3.63V,适配主流2.5V,3.3V硬件电路.采用PLL+AT切割晶片工艺,常温频差±30ppm,低相位抖动,相噪表现优异,内置OE使能控制引脚,方便电源节能管控.LVDS差分输出可抵消共模电磁干扰,金属气密封装抗震防潮,耐受高低温与SMT回流焊,符合RoHS无铅标准,卷带标准化出货.无需复杂外围匹配电路,大幅简化高速PCB设计,广泛用作交换机,光模块,工业FPGA基准时钟,高速数据传输下有效降低误码率,是高速通信通用高精度高频差分时钟器件.

更多 +

: Q22FA12800090,2016微型贴片晶振,WiFi模块晶振

Q22FA12800090,2016微型贴片晶振,WiFi模块晶振,FA-128系列无源晶振,电气性能专为射频电路优化.低串联电阻带来充足起振能力,WiFi模组多层板,长走线复杂布线场景下依旧稳定振荡,降低硬件研发调试成本.纯净输出波形抑制射频谐波干扰,提升WiFi信号收发质量,避免多设备联网时互相干扰掉线.-40℃至85℃宽温工作区间,适配家用,工业小型无线网关各类使用环境,设备长时间满载运行不会出现时钟偏移.
更多 +

: 8Z19270013石英晶振,2520晶振,TXC无源谐振器

8Z19270013石英晶振,2520晶振,TXC无源谐振器,尺寸2.5×2.0mm陶瓷气密贴片结构,兼顾安装空间与电气稳定性,晶片精密研磨加工,频差规格齐全,ESR参数偏低,低驱动MCU电路也能稳定起振,负载电容适配市面主流硬件方案,工作温度-40℃~+85℃,全温区间频漂控制均衡,年老化漂移小,长期运行时序不易偏移,密封壳体抗震防潮,接地引脚抑制射频,电源干扰,避免无线模块通信丢包.
更多 +

: ASDLJ-C-49.152MHZ-L-R-T,ABRACON晶振,WiFi网路设备晶振

ASDLJ-C-49.152MHZ-L-R-T,ABRACON晶振,WiFi网路设备晶振,该晶振隶属于ASDLJ系列高性能振荡器件,覆盖0.625MHz-50MHz主流频率区间,49.152MHz频点精准适配WiFi射频,无线网关,网络传输设备的时钟时序需求.产品支持1.8V,2.5V,3.3V多档位宽电压供电,全面适配主流网络硬件电路设计.采用密封陶瓷贴片封装,标准化贴片结构兼容自动化SMT量产作业,适配网络设备小型化,高密度PCB布局.

更多 +

: SG5032CAN-33.333000MHz-TJGA,EPSON石英振荡器,网络通信晶振

SG5032CAN-33.333000MHz-TJGA,EPSON石英振荡器,网络通信晶振,标准5032贴片晶振封装结构坚固,抗冲击,耐磨损,长期运行参数一致性极佳,有效降低设备故障概率.精准33.333000MHz固定频率输出,时序精度稳定,可保障工业以太网,智能通信网关,工业交换机等设备持续高效运转,确保工业数据实时传输,精准同步.器件生产品控严苛,批次差异小,环保合规无铅无毒,兼顾高性能与高耐久性,完美适配工业网络,智能工控通信,户外通信终端等严苛使用场景,是工业网络通信系统的核心可靠时钟源.
更多 +

: CM13032768KDZF,CITIZEN西铁城晶振,RTC实时时钟模块晶振

CM13032768KDZF,CITIZEN西铁城晶振,RTC实时时钟模块晶振,32.768KHZ基准频率是实时时钟电路的标准配置.宽温工作特性出色,可适应室内,车载等多种使用环境,计时功能不受环境影响.超低功耗的特性,大幅降低RTC模块待机能耗,满足设备长时间断电走时的需求.依托品牌过硬的技术实力,该款晶振计时精准,运行可靠,在家电,穿戴设备,工控主板等RTC时钟场景中应用十分广泛.
更多 +

: Q22FA1280004300,FA-128石英晶振,EPSON工业级晶振

Q22FA1280004300,FA-128石英晶振,EPSON工业级晶振,是专为严苛工业工况打造的原装进口无源谐振器件.标准贴片封装设计,结构牢固,布局灵活,兼顾实用性与安装效率,适配各类工业板卡与集成设备.凭借爱普生多年晶体技术积淀,产品谐振特性优良,频率精准度高,相位噪声低,输出纯净时钟信号,保障工业设备逻辑电路稳定运行.产品经过工业级环境测试,工作温度范围广,面对温度骤变,机械振动,潮湿环境都能正常工作,防护性能远超普通民用晶振.广泛应用于工业通信模块,自动化控制单元,精密计量仪表,车载工业设备等领域,凭借扎实的工业级品质,深受行业厂商认可.
更多 +

: X1E000021037500,TSX-3225晶振,EPSON穿戴设备晶振

X1E000021037500,TSX-3225晶振,EPSON穿戴设备晶振,标准3225封装形态,体积适中,结构坚固,焊接性能稳定,长期使用不易出现虚焊,脱焊等故障.内部晶片经过精密切割与频率校准,电气参数均衡,等效串联电阻低,起振灵敏迅速,时钟信号纯净,能为RTC实时时钟及主控电路提供精准基准频率.产品针对穿戴设备使用环境做了优化,拥有宽泛的工作温度范围,耐高低温,耐机械冲击,户外,室内各类场景均可稳定运行.整体功耗极低,契合穿戴产品低功耗设计理念,大幅降低待机损耗.
更多 +

: 1XXD26000MAA,DSB211SDN温补晶振,2016大真空晶振

1XXD26000MAA,DSB211SDN温补晶振,2016日本大真空晶振,2.0×1.6mm微型尺寸,大幅节省设备内部空间,契合电子产品小型化,集成化设计趋势,焊接牢固,量产适配性强.核心搭载智能温度补偿系统,在宽温环境下依旧保持精准频率输出,时序稳定性远超常规有源晶振.产品选用高纯度石英晶体原料,结合精密调校工艺,起振迅速,输出波形规整,抗电磁干扰能力突出.
更多 +

: Q22FA12800140,FA-128无源谐振器,EPSON爱普生晶振

Q22FA12800140,FA-128无源谐振器,EPSON爱普生晶振,外形尺寸紧凑,占用PCB空间小,助力设备小型化,集成化设计,适配高密度电路板布局.产品拥有优秀的环境适应能力,可耐受日常温度波动与轻微机械震动,在室内民用及普通工业环境中均可稳定工作.频率偏差控制严格,长期使用频率漂移量小,使用寿命长久.作为无源基础元件,它适配单片机,蓝牙模组,音频电路,安防设备等众多品类,凭借稳定的性能,亲民的适配性以及爱普生品牌品质保障,成为各类中低端及常规高端电子设备时钟电路的主流选择.
更多 +

: LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖动晶振,2016贴片晶振

LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖动晶振,2016贴片晶振，日本NDK晶振NP2016SA型号的晶振是LV-PECL输出的差分晶振。该晶振尺寸：2.0×1.6×0.7mm；电源电压：+2.5V或+3.3V；低相位抖动 : Max. 100fs @156.25MHz；为无铅产品。适用于数据中心，光模块，DSP时钟。差分晶振常用于高精度的时钟应用，如通信设备、数据存储器和精密仪器等。它的优点包括低相位噪声、低抖动和高频率稳定性，能够满足一些对时钟信号质量要求较高的应用场景。差分晶振可提供两种相位彼此完全相反的信号，差分晶体振荡器属于行业里极其高端的有源晶振，拥有LVDS，LVPECL，HCMOS 等输出方式，我们常见的是贴片差分晶振，体积有微小型也有大体积，常规的输出方式是 LVDS，因此在业界中还有 LVDS 差分晶振这一说法，军事设备与工业设备应用比较比较多。
更多 +

: GPS导航晶振,DSA211SDN,压控温补晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振

GPS导航晶振,DSA211SDN,压控温补晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振，DSA211SDN系列中的1XXC20000MAA晶振的尺寸为2.0x1.6mm，是2016晶振，频率是20.000MHZ，日本进口晶振，支持低电压，低相位噪声，单封装结构，用途为手机、GPS/GNSS、工业无线电通信等，符合 ROHS/无铅。VC-TCXO晶振应用：智能手机晶体、无线基站、精密仪器、GPS卫星、汽车应用等。日本KDS晶振，大真空有源振荡器，有源贴片晶振，石英有源晶振，2016mm有源晶振，压控温补晶振，GPS导航晶振，大真空2016晶振。
更多 +

: 3225贴片晶振,1XTW25000MCA,手机晶振,KDS温补晶振,DSB321SDN

3225贴片晶振,1XTW25000MCA,手机晶振,KDS温补晶振,DSB321SDN，1XTW25000MCA晶振尺寸3.2x2.5mm，是3225贴片晶振，频率25MHZ，日本进口晶振，KDS温补晶振，DSB321SDN晶振，支持低电压，低相位噪声，单体结构，用途为手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。温补振荡器具有温度补偿作用，高低温度稳定性；频率精度高，产品本身具有温度电压控制功能，被广泛用到一些比较高端的数码通讯产品领域，GPS全球定位系统，智能手机，WiMAX和无线通信等产品，符合 ROHS/无铅。
更多 +

: DSX530GA,日本大真空晶振,1C707600CC1B,汽车电子晶振,5032进口贴片

DSX530GA,日本大真空晶振,1C707600CC1B,汽车电子晶振,5032进口贴片，日本株式会社KDS晶振生产的DSX530GA型号是一款微型和扁平SMD晶体谐振器，尺寸5.0*3.2mm，高度1.0mm，耐热性优异，可靠性高，符合AEC-Q200标准，多用于多媒体设备，如汽车导航系统和汽车音响等，是汽车电子晶振。其中1CX707600CC1B晶振的频率是7.6MHZ，为二脚SMD陶瓷面贴片晶振，也叫5032贴片晶振，表面陶瓷封装，其实是属于压电石英晶振，是高可靠的环保性能，编带盘装，可应用于高速自动贴片机焊接，产品本身设计合理，成本和性能良好。
更多 +

: 低功耗晶振,2016有源贴片,DSB211SDN,KDS温补晶振,1XXD16368MGA

低功耗晶振,2016有源贴片,DSB211SDN,KDS温补晶振,1XXD16368MGA，KDS温补晶振DSB211SDN系列中的1XXD16368MGA晶振，尺寸2.0x1.6mm，为2016贴片晶振，频率16.368MHZ，该晶振具有低耗能高质量的特点，支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构，低功耗晶振。该产品广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、程控电话交换机、各类电子测量仪表中。该2016晶振具有更高的稳定性能，体积小型，厚度薄等特点，在恶劣环境中也能发挥正常工作，以可靠的产品质量在业界中小有名气。
更多 +

: 日本进口晶振,1XXB16368MAA,温补振荡器,DSB221SDN,2520石英贴片

日本进口晶振,1XXB16368MAA,温补振荡器,DSB221SDN,2520石英贴片，日本进口晶振DSB 221SDN系列中的1XXB16368MAA晶振，尺寸2.5x2.0mm，为2520石英贴片，频率16.368MHZ，KDS晶振，石英晶体振荡器，TCXO温补晶振，有源晶体振荡器，温补晶体振荡器，石英有源晶振，2520mm有源晶振，温补石英晶振，贴片温补振荡器，低抖动温补晶振，低电压温补晶振，低相位温补晶振，低相噪温补晶振，低耗能温补晶振，高质量温补晶振，移动电话温补晶振，2520石英晶体振荡器，GPS全球定位系统晶振，测试设备有源晶振，空中雷达有源晶振，6G电信有源晶振，交换机有源晶振，网络应用有源晶振，具有低耗能高质量的特点。该产品广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、程控电话交换机、各类电子测量仪表中。
更多 +

: 无源晶振,CORE石英晶振,CSO503-24.000M晶振,进口谐振器

无源晶振,CORE石英晶振,CSO503-24.000M晶振,进口谐振器，SMD贴片晶振，无源贴片晶振，CORE电子，晶振厂家，编码为：CSO503-24.000M，频率：24 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：18 pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：5.0x3.2mm，进口晶振，高品质贴片晶振，美国进口无源晶体，该晶振产品可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS标准，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品，在网络通信晶振领域得到了广泛的应用。
更多 +

: Macrobizes晶振,石英振荡器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四脚贴片晶体

Macrobizes晶振,石英振荡器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四脚贴片晶体，CMOS输出晶体振荡器，XO石英晶振，普通有源晶振，编码为：OS75-3-6-24M-B50-1-TR，频率：24 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，高性能石英晶振，进口有源晶振，SMD石英贴片晶振，石英晶体，欧美进口贴片振荡器，该晶振产品体积超小，重量超轻，厚度超薄，外观为金属封装，SMD卷带包装方式，可应用于高速贴片机进行焊接，被广泛应用于小型智能化晶振，空调遥控器晶振和智能VR晶振等产品中。
更多 +

: Interquip晶振,165-B石英晶振,高品质振荡器,进口有源晶体

Interquip晶振,165-B石英晶振,高品质振荡器,进口有源晶体，有源石英晶振，进口石英晶振，2520mm有源晶振，编码型号为：165-B，频率：32.768 KHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，应达利晶振，有源贴片晶体，CMOS输出振荡器，OSC晶振，超小型石英振荡器，即使在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。
更多 +