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鸿星晶振,石英压控振荡器,D7SX晶振

鸿星晶振,石英压控振荡器,D7SX晶振

频率:1.00~133.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,7050压控振荡器,D7SV晶振

鸿星晶振,7050压控振荡器,D7SV晶振

频率:1.75~200.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,7050贴片振荡器,D7ST晶振

鸿星晶振,7050贴片振荡器,D7ST晶振

频率:25.0~156.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,7050有源振荡器,D7SP晶振

鸿星晶振,7050有源振荡器,D7SP晶振

频率:25.0~156.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,4脚有源振荡器,D5SX晶振

鸿星晶振,4脚有源振荡器,D5SX晶振

频率:1.0~133.0M...
尺寸:5.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,SMD压控振荡器,D5SV晶振

鸿星晶振,SMD压控振荡器,D5SV晶振

频率:1.75~54.0M...
尺寸:5.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,SMD振荡器,D5ST晶振

鸿星晶振,SMD振荡器,D5ST晶振

频率:25.0~156.2...
尺寸:5.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,六脚有源晶振,D5SP晶振

鸿星晶振,六脚有源晶振,D5SP晶振

频率:25.0~156.2...
尺寸:5.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,普通有源振荡器,D3SX晶振

鸿星晶振,普通有源振荡器,D3SX晶振

频率:1.0~125.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

鸿星晶振,压控振荡器,D3SV晶振

鸿星晶振,压控振荡器,D3SV晶振

频率:1.74~54.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

希华晶振,2016晶振,CSX-2016晶振

希华晶振,2016晶振,CSX-2016晶振

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
希华晶振,MHZ小体积晶体,CSX-1612晶振

希华晶振,MHZ小体积晶体,CSX-1612晶振

频率:26.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.45mm pdf 晶振技术
参数资料
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的陶瓷面石英晶振,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,为无铅产品.
加高晶振,石英晶体,HSX531S晶振,HSX531SK晶振

加高晶振,石英晶体,HSX531S晶振,HSX531SK晶振

频率:8M~80MHZ
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
加高晶振,5032贴片晶振,HSX5032G晶振

加高晶振,5032贴片晶振,HSX5032G晶振

频率:8M~50MHZ
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,HSX321SK晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,HSX321SK晶振

频率:10M~54MHZ
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性
加高晶振,HSX321G晶振,3225贴片晶振

加高晶振,HSX321G晶振,3225贴片晶振

频率:10M~50MHZ
尺寸:3.2X2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性
加高晶振,石英晶体,HSX221SA晶振,HSX221SAK晶振

加高晶振,石英晶体,HSX221SA晶振,HSX221SAK晶振

频率:12M~54MHZ
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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