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当前位置: 首页 » 石英晶振
NSK晶振,贴片SMD晶振,NXE晶振

NSK晶振,贴片SMD晶振,NXE晶振

频率:3.579545 ~...
尺寸:10.2*4.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

NSK晶振,石英晶体SMD晶振,NXD-75晶振

NSK晶振,石英晶体SMD晶振,NXD-75晶振

频率:6.0 MHz ~1...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

NSK晶振,陶瓷封装晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振

NSK晶振,陶瓷封装晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振

频率:13.0 MHz ~...
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

NSK晶振,两脚贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振

NSK晶振,两脚贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振

频率:13.0 MHz ~...
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

NSK晶振,石英晶振,NXC-63晶振

NSK晶振,石英晶振,NXC-63晶振

频率:10.0 MHz ~...
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

NSK晶振,插件谐振器,NXB UM-5晶振

NSK晶振,插件谐振器,NXB UM-5晶振

频率:10.0MHz ~1...
尺寸:8.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

NSK晶振,插件谐振器,NXA UM-1晶振

NSK晶振,插件谐振器,NXA UM-1晶振

频率:3.5 MHz ~1...
尺寸:8.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

NSK晶振,遥控器晶振,ZTACV晶振

NSK晶振,遥控器晶振,ZTACV晶振

频率:2.0 MHz ~5...
尺寸:3.7*3.1mm pdf 晶振技术
参数资料

该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.利用它们可实现免调整振荡器电路的设计.该系列价格适中且货源稳定.使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.

NSK晶振,遥控器晶振,ZTACS晶振

NSK晶振,遥控器晶振,ZTACS晶振

频率:2.0 MHz ~5...
尺寸:4.7*4.1mm pdf 晶振技术
参数资料

该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.利用它们可实现免调整振荡器电路的设计.该系列价格适中且货源稳定.使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.

NSK晶振,遥控器谐振器,ZTACC晶振

NSK晶振,遥控器谐振器,ZTACC晶振

频率:2.0 MHz ~5...
尺寸:7.5*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料

该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.利用它们可实现免调整振荡器电路的设计.该系列价格适中且货源稳定.使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.

NSK晶振,陶瓷插件谐振器,NRTZTT晶振

NSK晶振,陶瓷插件谐振器,NRTZTT晶振

频率:1.8 MHz ~5...
尺寸:15.0*10.0mm pdf 晶振技术
参数资料

插件陶瓷特点振荡电路不需外部负载电容器.对应不同IC,有不同的内藏电容值 (除ZTA/ZTT系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.利用它们可实现免调整振荡器电路的设计.该系列价格适中且货源稳定.

NSK晶振,陶瓷谐振器,NRAZTA晶振

NSK晶振,陶瓷谐振器,NRAZTA晶振

频率:1.8 MHz ~5...
尺寸:15.0*10.0mm pdf 晶振技术
参数资料

插件陶瓷特点振荡电路不需外部负载电容器.对应不同IC,有不同的内藏电容值 (除ZTA/ZTT系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.利用它们可实现免调整振荡器电路的设计.该系列价格适中且货源稳定.

Raltron晶振,7050贴片晶振, H13晶振

Raltron晶振,7050贴片晶振, H13晶振

频率:6.0~100.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
Raltron晶振,汽车级晶振, H10SA晶振

Raltron晶振,汽车级晶振, H10SA晶振

频率:8.0~65.0MH...
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
Raltron晶振,四脚贴片谐振器, H10S晶振

Raltron晶振,四脚贴片谐振器, H10S晶振

频率:8.0~200.0M...
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
Raltron晶振,两脚贴片谐振器, H10A晶振

Raltron晶振,两脚贴片谐振器, H10A晶振

频率:10.0~200.0...
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
Raltron晶振,无源谐振器,F13晶振

Raltron晶振,无源谐振器,F13晶振

频率:20.0~45.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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