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EPSON晶振,FA2016AN晶振,超小型贴片无源晶振

EPSON晶振,FA2016AN晶振,超小型贴片无源晶振

频率：24~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
EPSON晶振,FA2016AA晶振,车载级石英晶振

EPSON晶振,FA2016AA晶振,车载级石英晶振

频率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
EPSON晶振,TSX-3225晶振,贴片晶振

EPSON晶振,TSX-3225晶振,贴片晶振

频率：16~48MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。
EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,贴片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,贴片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

频率：12~60MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，“FA-238V 12.0000MB-K0”是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-238A晶振,车载级石英晶振

EPSON晶振,FA-238A晶振,车载级石英晶振

频率：12~62.4MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-128S晶振,贴片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

EPSON晶振,FA-128S晶振,贴片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

频率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了，“FA-128S 19.2000MF12Y-AG3”先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-128晶振,无源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

EPSON晶振,FA-128晶振,无源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

频率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，“FA-128 40.0000MF10Z-AC3”是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶体谐振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶体谐振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

频率：24~54MHZ
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-20HS晶振,贴片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

EPSON晶振,FA-20HS晶振,贴片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

频率：16~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
石英音叉晶体,小体积时钟晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”因产品本身体积小,DIP直插型,可应用于高性能手动焊接。被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。
EPSON晶振,FA-20H晶振,2520贴片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

EPSON晶振,FA-20H晶振,2520贴片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

频率：12~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
石英音叉晶体,小体积时钟晶振,千赫频率元件,“FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0”应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,DIP直插型,可应用于高性能手动焊接。被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。
EPSON晶振,CA-301晶振,圆柱插件晶振

EPSON晶振,CA-301晶振,圆柱插件晶振

频率：4~64MHZ
尺寸：9.3×3.1mm pdf 晶振技术
参数资料
石英音叉晶体,小体积时钟晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,DIP直插型,可应用于高性能手动焊接。被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。
EPSON晶振,MC-405晶振,MC-406晶振,陶瓷面无源晶振

EPSON晶振,MC-405晶振,MC-406晶振,陶瓷面无源晶振

频率：32.768KHz(...
尺寸：10.41×4.06mm pdf 晶振技术
参数资料
表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
CTS晶振,SMD晶振,403晶振,403C11A32M00000晶振

CTS晶振,SMD晶振,403晶振,403C11A32M00000晶振

频率：10MHZ~60MH...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
  晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,无源晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振

CTS晶振,无源晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振

频率：6.76438MHZ...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
  晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,石英晶振,406晶振,406I35D08M00000晶振

CTS晶振,石英晶振,406晶振,406I35D08M00000晶振

频率：8MHZ~52MHZ
尺寸：6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
  晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,2016贴片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

CTS晶振,2016贴片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

频率：16MHZ~60MH...
尺寸：2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
  晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Abracon晶振,圆柱晶振,AB38T晶振

Abracon晶振,圆柱晶振,AB38T晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.3*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
  因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
每页显示:17条 记录总数：1666 | 页数：98     <... 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 ...>    

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