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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA3250HA08-14.7456M晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA3250HA08-14.7456M晶振

频率：14.7456MHz
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA2532PA12-40.000M晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA2532PA12-40.000M晶振

频率：40.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振

频率：16.000MHZ
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA1620JA08-20.000M晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA1620JA08-20.000M晶振

频率：20.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
  智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH4720ETTTS-50.000M晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH4720ETTTS-50.000M晶振

频率：50.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH1400SJETTS-32.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH1400SJETTS-32.000M TR晶振

频率：32.00MHZ
尺寸：14.0*9.8mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶体时钟振荡器,具有晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,具有高稳定性,高可靠性满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,石英晶振,EH1100ETTTS-73.728M晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶振,EH1100ETTTS-73.728M晶振

频率：73.728MHz
尺寸：13.2*20.8mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2600ETTS-4.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2600ETTS-4.000M TR晶振

频率：4.00MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECLIPTEK晶振,石英晶振,EC1100HSETTS-4.000M晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶振,EC1100HSETTS-4.000M晶振

频率：4.00MHZ
尺寸：13.2*13.2mm pdf 晶振技术
参数资料
  外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,445晶振,445C35A12M00000晶振

CTS晶振,贴片晶振,445晶振,445C35A12M00000晶振

频率：12.000MHz
尺寸：5.0*3.2*1.35mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体谐振器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
CTS晶振,贴片晶振,443晶振

CTS晶振,贴片晶振,443晶振

频率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振

CTS晶振,贴片晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振

频率：25.000MHz
尺寸：2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
CTS晶振,贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

CTS晶振,贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

频率：26.000MHz
尺寸：1.6*1.2*0.35mm pdf 晶振技术
参数资料
超小超薄型贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F35E022M1184晶振

CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F35E022M1184晶振

频率：22.1184MHz
尺寸：7.0*5.0*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
EPSON晶振,MA-406晶振,陶瓷面无源晶振,MA-406 12.0000M-C3:ROHS

EPSON晶振,MA-406晶振,陶瓷面无源晶振,MA-406 12.0000M-C3:ROHS

频率：4~64MHZ
尺寸：11.7×4.8mm pdf 晶振技术
参数资料
表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,“MA-406 12.0000M-C3:ROHS”严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷贴片晶振

EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷贴片晶振

频率：14.318~41M...
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
EPSON晶振,FA2016AS晶振,无源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

EPSON晶振,FA2016AS晶振,无源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

频率：26~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
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