石英晶振,石英晶体谐振器,晶振厂家,32.768K, Quartz crystal

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: FO2HSBBM1.0-T1,FOX晶振,SPXO晶振,2520mm

频率：1MHz
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

FO2HSBBM1.0-T1,FOX晶振,SPXO晶振,2520mm,低频晶振,耐热晶振,抗振晶振,高精度晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低频率晶振,高稳定晶振,高性能晶振,石英晶体振荡器,这款福克斯晶振尺寸仅有2520mm,所使用的材料都符合欧盟环保要求.石英不仅有着比陶瓷更好的抗冲击性,石英使用寿命也是非常长的,

: FO2HSBAP16.0-T1,福克斯电子,高频晶振,车载晶振

频率：16MHz
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

FO2HSBAP16.0-T1,福克斯电子,高频晶振,车载晶振,32.768k,低频晶振,耐热晶振,抗振晶振,高精度晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低频率晶振,高稳定晶振,高性能晶振,石英晶体振荡器,这款福克斯晶振尺寸仅有2520mm,所使用的材料都符合欧盟环保要求.石英不仅有着比陶瓷更好的抗冲击性,石英使用寿命长达10年

: FO2HKCED0.032768-T1,福克斯晶振,有源晶振,石英晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

FO2HKCED0.032768-T1,福克斯晶振,有源晶振,石英晶振,32.768k,低频晶振,耐热晶振,抗振晶振,高精度晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低频率晶振,高稳定晶振,高性能晶振,石英晶体振荡器,这款福克斯晶振尺寸仅有2520mm,所使用的材料都符合欧盟环保要求.石英不仅有着比陶瓷更好的抗冲击性,石英使用寿命也是非常长的,

: Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch智能手机晶振

频率：26.000MHz
尺寸：2.0x1.6x0.55mm 晶振技术
参数资料

Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch智能手机晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA，产品编码为：Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF，频率为：26.000MHz，负载电容：9pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，2016晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：无线应用，蓝牙模块晶振，可穿戴设备，智能手机晶振，数码电子等。

: Q 24.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch可穿戴设备晶振,2016mm晶体

频率：24.000MHz
尺寸：2.0x1.6x0.55mm 晶振技术
参数资料

Q 24.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch可穿戴设备晶振,2016mm晶体，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA，编码为：Q 24.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF，频率：24.000MHz，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，负载电容：9pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，2016晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：无线应用，蓝牙模块晶振，可穿戴设备，智能手机晶振，数码电子等。

: 100MHz,CPPLC4L-B6-100.0TS,CPPL4,Cardinal正方型钟振

频率：100MHz
尺寸：13.2x13.2x5.6m... 晶振技术
参数资料

100MHz,CPPLC4L-B6-100.0TS,CPPL4,Cardinal正方型钟振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPPL4系列，编码为CPPLC4L-B6-100.0TS，电压：3.3V，频率为：100MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，频率稳定性：±100ppm，CMOS输出晶振，尺寸为：13.2x13.2x5.6mm金属DIP封装，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器。应用程序：驱动A/D，D/As，FPGAs，数字视频，以太网，GbE，医疗设备，存储区域网络，COTS，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，测试和测量。

: CPPLC4-B6-16.896TS,16.896MHz,Cardinal晶振,CPPL4系列时钟振荡器

频率：16.896MHz
尺寸：13.2x13.2x5.6m... 晶振技术
参数资料

CPPLC4-B6-16.896TS,16.896MHz,Cardinal晶振,CPPL4系列时钟振荡器，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CPPL4系列，编码为CPPLC4-B6-16.896TS，电压：5.0V，频率为：16.896MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，频率稳定性：±100ppm，CMOS输出晶振，尺寸为：13.2x13.2x5.6mm金属DIP封装，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器。应用程序：驱动A/D，D/As，FPGAs，数字视频，以太网，GbE，医疗设备，存储区域网络，COTS，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，测试和测量。

: CPPLC5L-A5BP-125.0TS,125MHz,5032mm,Cardinal医疗设备晶振

频率：125MHz
尺寸：5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料

CPPLC5L-A5BP-125.0TS,125MHz,5032mm,Cardinal医疗设备晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPPL5系列，编码为：CPPLC5L-A5BP-125.0TS，电压：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，频率为：125MHz，CMOS输出晶振，尺寸为：5.0x3.2x1.2mm表面贴装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，5032晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器。应用程序：驱动A/D，D/As，FPGAs，数字视频，以太网，GbE，医疗设备，存储区域网络，COTS，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，测试和测量。

: CPPLC1L-A5BR-13.56TS,13.56MHz,Cardinal以太网应用晶振

频率：13.56MHz
尺寸：20.8x13.1x5.08... 晶振技术
参数资料

CPPLC1L-A5BR-13.56TS,13.56MHz,Cardinal以太网应用晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPPL1系列，编码为CPPLC1L-A5BR-13.56TS，电压：3.3V，频率为：13.56MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±25ppm，CMOS输出晶振，尺寸为：20.8x13.1x5.08mm金属DIP封装，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器。应用程序：驱动A/D，D/As，FPGAs，数字视频，以太网，GbE，医疗设备，存储区域网络，COTS，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，测试和测量。

: CPPLC1-BP-155.52PD,155.52MHz,Cardinal时钟振荡器

频率：155.52MHz
尺寸：20.8x13.1x5.08... 晶振技术
参数资料

CPPLC1-BP-155.52PD,155.52MHz,Cardinal时钟振荡器，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPPL1系列，编码为CPPLC1-BP-155.52PD，电压：5.0V，频率为：155.52MHz，频率稳定性：±50ppm，CMOS输出晶振，尺寸为：20.8x13.1x5.08mm金属DIP封装，石英晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器。应用程序：驱动A/D，D/As，FPGAs，数字视频，以太网，GbE，医疗设备，存储区域网络，COTS，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，测试和测量。

: 7050mm,CPPC7L-A5BP-100.0PD,100MHz,Cardinal有源晶振

频率：100.000MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

7050mm,CPPC7L-A5BP-100.0PD,100MHz,Cardinal有源晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CPP系列，编码为：CPPC7L-A5BP-100.0PD，频率：100.000MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20至+70℃，小体积晶振尺寸为：7.0x5.0mm封装，现场可编程晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶振，可编程晶振，石英晶体振荡器，CMOS有源晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，工业控制，智能安防，物联网晶振，车载电子晶振，导航仪等应用。

: CPPC5-A7BP-68.0TS,5032mm,68MHz,Cardinal可编程晶体振荡器

频率：68.000MHz
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

CPPC5-A7BP-68.0TS,5032mm,68MHz,Cardinal可编程晶体振荡器，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CPP系列，编码为：CPPC5-A7BP-68.0TS，频率：68.000MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40至+85℃，小体积尺寸为：5.0x3.2mm，现场可编程晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，可编程晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，工业控制，智能安防，物联网晶振，车载电子晶振，导航仪等应用。

: CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F,25MHz,Cardinal蓝牙模块晶振

频率：25MHz
尺寸：12.5x4.5mm 晶振技术
参数资料

CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F,25MHz,Cardinal蓝牙模块晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F，频率：25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，频率容差：±30ppm，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm金属包装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，SMD晶体，谐振器，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.

: CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振

频率：32.768KHz
尺寸：8.7x3.7x2.4mm 晶振技术
参数资料

CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，数字显示等应用。

: 33MHz,CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18,CSM4,Cardinal无线局域网晶振

频率：33.000MHz
尺寸：12.5x4.5mm 晶振技术
参数资料

33MHz,CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18,CSM4,Cardinal无线局域网晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM4系列，编码为：CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18，频率：33.000MHz，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm金属包装，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶体，谐振器。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.

: CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18,CSM4,20MHz,Cardinal贴片晶振

频率：20MHz
尺寸：12.5x4.5mm 晶振技术
参数资料

CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18,CSM4,20MHz,Cardinal贴片晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，美国进口晶振，型号：CSM4系列，编码为：CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18，频率：20MHz，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm金属包装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶体，谐振器，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.

: 3225mm,V33302550T-40.000-X-R3,40MHz,Aker轻薄型晶振

频率：40MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

3225mm,V33302550T-40.000-X-R3,40MHz,Aker轻薄型晶振，台湾Aker晶振，安碁晶振，型号：V3系列晶振，编码为：V33302550T-40.000-X-R3，电压：3.3V，±25ppm的温度稳定性，±50ppm最小脉冲频率范围，频率：40MHz，扩展温度范围：-40~+85°C，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面贴装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低耗能等特点。振荡器，应用于：微处理器晶振，通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，智能家居等应用。

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