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瑞萨HCSL输出石英晶振,XFN236156.250000I,通信设备晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN236156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，HCSL输出差分贴片晶振，电压3.3V，8脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。XF系列设备具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，安防设备，10G以太网等应用。
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路由器应用晶振,XLQ735698.806300X,瑞萨LVPECL差分振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ735698.806300X，频率为：698.8063 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，3.3V电压，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，XO石英晶体振荡器，超精密晶体振荡器。XL系列设备具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，低电平，优异的环境性能。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、汽车电子，光纤通信，10G以太网等应用。
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Renesas高频振荡器,XLQ725328.125000I,光纤通道6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ725328.125000I，频率为：328.125MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，2.5V电压，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，XO石英晶体振荡器，超精密晶体振荡器。XL系列设备具有短、低成本、低噪声、频率范围广、轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，优异的环境性能，是传统技术的优良选择。XL（XO选项）设备的稳定性紧密为±20ppm，而XL（VCXO选项）设备的±为50ppmAPR。任何一种选项都可以为标准频率和自定义频率提供非常快速的交付。差分晶振广泛应用于：通讯设备，无网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、汽车电子，光纤通信，10G以太网等应用。
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Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL输出低功耗晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ725148.500000I，频率为：148.500MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，LVPECL输出差分晶振，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。Renesas XL设备（XO和VCXO选项）是超精密晶体振荡器，具有超过12 kHz到20MHz带宽的典型750到890fs相位抖动。XL系列晶体振荡器从0.750MHz到1350MHz到1350MHz，采用一系列专有的asic，重点关注降噪技术。三阶西格玛调制器将噪声降低到可与传统的散装石英和锯纹波振荡器相媲美的水平。XL设备具有短、低成本、低噪声、频率范围广、优异的环境性能，是传统技术的优良选择。XL（XO选项）设备的稳定性紧密为±20ppm，而XL（VCXO选项）设备的±为50ppmAPR。任何一种选项都可以为标准频率和自定义频率提供非常快速的交付。广泛应用于：通讯设备，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、航空航天电子，光纤通信，10G以太网等应用。
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频率：100.000000...
尺寸：5.0x3.2x1.4mm
晶振技术
参数资料
EPSON光纤通讯晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖动晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：XG5032HAN，编码为：X1M000461000600，频率为：100.000000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.4mm封装，六脚贴片晶振，HCSL输出差分晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)，SAW单元的极低抖动振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低相位噪声，低电平，满足产品低消耗电流的特点。石英晶振被广泛应用于：通讯设备、机顶盒、无线网络，蓝牙模块，物联网，光端机、6GWIFI，安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、光纤通讯，10G以太网，导航仪等应用。
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频率：156.250000...
尺寸：7.0x5.0x1.6mm
晶振技术
参数资料
MG7050HAN 156.250000MHz HCSL石英晶振,X1M000431001000网络晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：MG7050HAN，编码为：X1M000431001000，频率为：156.250000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，14垫脚贴片晶振，HCSL输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低抖动，低功耗，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的HCSL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~200MHz的低抖动和低噪声。适用于：移动通讯设备，服务器、导航仪，存储，网络，路由器，交换机、物联网，无线网络，蓝牙模块晶振，SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等应用。
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频率：100.000000...
尺寸：7.0x5.0x1.6mm
晶振技术
参数资料
X1M000431000700振荡器,MG7050HAN 100.000000MHz HCSL差分贴片晶振，EPSON爱普生株式会社，日本进口晶振，晶振型号：MG7050HAN，编码为：X1M000431000700，频率为：100.000000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm，14垫脚贴片晶振，HCSL输出差分晶体振荡器，差分贴片晶振，有源晶振，电源电压2.5V/3.3V，石英晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低抖动，低功耗，低电源电压，满足低消耗电流的特点。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的HCSL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~200MHz的低抖动和低噪声。7050晶振适用于：服务器、存储，网络，通讯设备，路由器，交换机、物联网，无线网络，蓝牙模块晶振，SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等应用。
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频率：669.325580...
尺寸：7.0x5.0x1.6mm
晶振技术
参数资料
X1M000411000700高频振荡器,MG7050EAN交换机晶振,EPSON超小型晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：MG7050EAN，编码为：X1M000411000700，频率：669.325580MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，14垫脚贴片晶振，基于SAW的差分多输出LV-PECL差分晶体振荡器，差分晶振，有源晶振，石英贴片晶振，石英晶体振荡器。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LV-PECL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序 ：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，光纤通道，存储、路由器/交换机，物联网，以太网，光端机，PCI Express等参考时钟。
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频率：150.000000...
尺寸：7.0x5.0x1.6mm
晶振技术
参数资料
爱普生7050mm晶振,X1M000411000900,MG7050EAN低功耗晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：MG7050EAN，编码为：X1M000411000900，频率：150.000000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，14垫脚贴片晶振，基于SAW的差分多输出LV-PECL差分晶体振荡器，差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LV-PECL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。石英晶振应用程序 ：GbE、光纤通道、SAS、PCI express 服务器、存储、路由器/交换机， 网络、OTN、无线网络，蓝牙模块、物联网应用等。
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频率：125.000000...
尺寸：7.0x5.0x1.6mm
晶振技术
参数资料
MG7050EAN无线网络晶振,X1M000411001500,爱普生LV-PECL振荡器，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振型号：MG7050EAN，编码为：X1M000411001500，频率：125.000000 MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0x1.6mm封装，14垫脚贴片晶振，多输出锯波振荡器（MOSO），LV-PECL输出差分晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LV-PECL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声，高精度，高性能等特点。7050晶振应用程序 ：GbE、光纤通道、SAS、PCI express 服务器、存储、路由器/交换机， 网络、OTN、无线网络，蓝牙模块、物联网应用等。
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频率：794.727753...
尺寸：7.0x5.0x1.5mm
晶振技术
参数资料
X1G004551000400低相位噪声晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：VG7050EBN，编码为：X1G004551000400，频率为：794.727753MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六脚贴片晶振，LVPECL差分晶体振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，VCXO压控晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。7050晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，交换机，以太网，医疗设备，安防设备，导航仪等应用。
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频率：698.812335...
尺寸：7.0x5.0x1.5mm
晶振技术
参数资料
VG7050EBN 698.812335MHz CJGHBZ,X1G004551000300低抖动晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：VG7050EBN，编码为：X1G004551000300，频率为：698.812335MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，VCXO压控晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。贴片晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，以太网，医疗设备，安防设备，GPS导航等应用。
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频率：24.0MHz~50...
尺寸：2.0x1.2x0.6mm
晶振技术
参数资料
高利奇2012mm谐振器,CC8A-T1A,无线电通信6G晶振，英国进口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型号：CC8A-T1A，频率范围：24.0MHz~50.0MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm陶瓷SMD封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，耐高温晶振，陶瓷晶振，SMD石英晶体，军事温度范围-55+125℃选项，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高稳定性和低老化，高冲击和抗振动，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。贴片晶振适合应用于：遥测，光学网络、医疗设备，无线电通信，航空电子设备，导航仪，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，车载控制器等应用。
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Golledge两脚贴片晶振,CC2A-T3A,航空电子设备6G晶振，英国进口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型号：CC2A-T3A，频率范围：12.0~70.0MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm陶瓷SMD封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，耐高温晶振，陶瓷晶振，SMD石英晶体，军事温度范围-55+125℃选项，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高稳定性和低老化，高冲击和抗振动，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。SMD晶振，适合应用于：航空电子设备、卫星通信，GPS定位，导航仪，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，车载控制器等应用。
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频率：10.0MHz~70...
尺寸：2.0x1.6x0.8mm
晶振技术
参数资料
高利奇TCXO振荡器,GTXO-203T,可穿戴设备6G晶振，英国进口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型号：GTXO-203T，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.8mm封装，频率范围：10.0MHz~70.0MHz，TCXO温补晶体振荡器，温补晶振，SMD晶振，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电源电压：1.8V~3.6V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能等特点。2016晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，智能手机，可穿戴设备，小型便捷式设备，GPS定位，导航仪，汽车电子等应用。
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频率：32.768kHz~...
尺寸：3.7x2.5x0.9mm
晶振技术
参数资料
Golledge时钟振荡器,RV-8523-C3,超低功耗6G晶振，英国进口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型号：RV-8523-C3，时钟振荡器，小体积晶振尺寸：3.7x2.5x0.9mm封装，频率范围：32.768kHz~1Hz，10垫脚贴片晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，贴片石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，超低功耗（130nA），AEC-Q200配套选项，符合IC总线接口（400 kHz），备用电池输入、报警、定时和中断之前的RV8523C3，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。该贴片晶振应用于：仪器仪表设备，通讯设备，电信，智能手机，电脑主板，智能交通灯控制器，GPS定位，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，导航仪，物联网等应用。
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频率：8.0MHz~30....
尺寸：8.0x3.7x1.75mm
晶振技术
参数资料
Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振，英国进口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型号：CC1A-T3A，小体积晶振尺寸：8.0x3.7x1.75mm陶瓷SMD封装，频率范围：8.0MHz~30.0MHz，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无源晶振，无铅晶振，耐高温晶振，军事温度范围：-55℃至+125℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高冲击和抗振动，耐热及耐环境特点。进口晶振被广泛应用于：汽车电子，车载控制器，汽车胎压检测，通讯设备，航空航天电子，医疗设备，安防设备，智能家居，无线网络，蓝牙，物联网等应用。
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