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进口温补晶振大全，提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振！
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Qantek晶振,进口有源晶振,QX5高质量振荡器

Qantek晶振,进口有源晶振,QX5高质量振荡器

频率：1.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VCXO晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Qantek晶振,SPXO晶振,QX3石英晶体振荡器

Qantek晶振,SPXO晶振,QX3石英晶体振荡器

频率：1.000MHz~7...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Qantek晶振,进口有源晶振,QX2环保振荡器

Qantek晶振,进口有源晶振,QX2环保振荡器

频率：2.000MHz~6...
尺寸：2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.95 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Qantek晶振,普通有源晶振,QX1振荡器

Qantek晶振,普通有源晶振,QX1振荡器

频率：4.000MHz~5...
尺寸：2.0*1.6*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Qantek晶振,贴片晶振,QC5A晶体

Qantek晶振,贴片晶振,QC5A晶体

频率：8.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片石英晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Qantek晶振,SMD晶振,QC32晶体

Qantek晶振,SMD晶振,QC32晶体

频率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
普通3225晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Qantek晶振,石英贴片晶振,QC25晶体

Qantek晶振,石英贴片晶振,QC25晶体

频率：16.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型体积贴片晶振适用于电子领域的表面贴片型石英2520晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于电子产品部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Qantek晶振,贴片无源晶振,QC20晶体

Qantek晶振,贴片无源晶振,QC20晶体

频率：20.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Qantek晶振,无源贴片晶振,QC16晶体

Qantek晶振,无源贴片晶振,QC16晶体

频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.4mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
Qantek晶振,贴片晶振,QTP7晶体

Qantek晶振,贴片晶振,QTP7晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：6.9*1.4*1.35mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Qantek晶振,耐高温晶振,QTC4晶体

Qantek晶振,耐高温晶振,QTC4晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Qantek晶振,无源环保晶振,QTC3晶体

Qantek晶振,无源环保晶振,QTC3晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*0.65mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Qantek晶振,进口贴片晶振,QTC2晶体

Qantek晶振,进口贴片晶振,QTC2晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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