精工晶振,32.768K贴片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振|精工晶振

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精工晶振,32.768K贴片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：7.0x1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

订购热线：0755-29952551

精工控股株式会社精工晶振用多样的技术支持高度发展的社会和产业

带来安心感、提高生产率的可靠技术：产业用打印机的核心零件、有源晶振,压控振荡器,贴片晶振,喷墨打印头在建材及纺织产业发挥作用,依靠热能进行印刷的热敏式打印机原理在POS收款机和测量设备等领域得到广泛应用.

喷墨打印头将油墨的微小液滴直接喷到对象物上进行打印,是产业用喷墨打印机的核心零件,以广告牌产业为代表,也为提高建材产业、纺织品产业的生产效率及质量持续做出巨大贡献.此外,通过对热感应纸加热进行打印的热敏式打印机原理发挥其小型、强大静音性能、易于维护等特点,广泛应用于POS收银机和结算终端、医疗与测量仪器等我们身边的广泛用途.

小型、低功耗、高功能：在石英腕表开发中诞生的精工的CMOS-IC和石英晶振,32.768K钟表晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器具有小型、低功耗和高性能的特点.在数码家电、汽车、产业用设备等广泛领域中,为最终产品的性能提升做出了贡献.

诞生于石英表研发的32.768K晶振,石英晶体,贴片晶振等电子零件被广泛应用于智能手机、数码家电、汽车和产业用设备等各种领域.半导体与石英晶振具有小型、低电压驱动、耗电低、高精度的特点,能够为设备的小型化、高性能、驱动时间的延长等做出贡献.其中,CMOS IC由于可以在严酷的环境下稳定运行,多被用于汽车产品上,其实力获得了高度评价.此外,精工控股株式会社精工晶振的石英振荡器,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体用IC的市场份额高居全球榜首.在钟表零件的开发制造过程中积累的电池技术及磁铁、高功能金属产品群如今也为电子设备的小型化、高功能化做着贡献.

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精工晶振,32.768K贴片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

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精工晶振规格	单位	SSP-T7-F晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF ～ ∞	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

精工晶振规格	单位	SSP-T7-FL晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF ～ ∞	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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SSP-T7-F晶振尺寸图:

SSP-T7-F 7015

SSP-T7-FL晶振尺寸图:

SSP-T7-FL 7015

LH-4 所有产品的共同点

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.精工晶振,32.768K贴片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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精工控股株式会社精工晶振对应欧洲RoHS指令(电气电子设备中限制使用特定有害物质指令)及各国法令法规(REACH法规等) 作为采用新材料的其中一个条件,规定实施环境影响评价法. 环境影响评价法用于调查32.768K,时钟晶体,压电石英晶体材料中是否含有R o H S指令中的对象物质,是否含有法令法规中指定禁止使用的对象物质,来对应 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事项中的构件)