频率：0.750~1350MHz
尺寸：5.0×3.2,5.0×7.0mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
IDT晶振,XLP晶振,差分贴片晶振,IDT晶振集团在RF、高性能定时、存储接口、实时互联、光互联、无线电源及智能传感器方面的市场导向型产品,是该公司一系列广泛的通信、计算、消费、汽车和工业领域混合信号完整解决方案的一部分.IDT的设计、生产、销售场所和经销合作伙伴遍及全世界。
IDT为高性能的网络通信应用提供了广泛的解决方案。IDT领先的串行RapidIO®,PCI Express®,电源管理,和先进的时机解决方案包括网络同步产品超越竞争,使客户开发最先进的系统。IDT积极提高产品和包装，以产生最快、最可靠的设备。然而，由于IDT晶振产品性能往往受到其实现的影响，因此建议仔细考虑影响设备运行温度的因素，以达到最好的效果。
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项目 |
符号 |
XLP晶振晶振规格说明 |
条件 |
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输出频率范围 |
f0 |
0.75MHz to 1350MHz |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
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电源电压 |
VCC |
1.60 V to 3.63 V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
请联系我们查看更多资料http://www.longhusz.com/ |
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H: -40℃ to +105℃ |
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J: -40℃ to +125℃ |
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频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
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待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
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输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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输入电压 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 终端 |
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VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
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振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
晶振使用注意事项
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。
使用环境（温度和湿度）
请在规定的温度范围内使用石英贴片晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力，会导致无源晶振特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 （请参阅“激励功率”章节内容）。
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻，否则振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）。
负载电容
振荡电路中负载电容的不同，可能导致压电石英晶体振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整，可能只会导致不正常的振荡。在使用之前，请指明该振动电路的负载电（请参阅“负载电容”章节内容）IDT晶振,XLP晶振,差分贴片晶振
IDT 晶振集团环保基本理念：
IDT晶振集团采用系统的方法来解决其产品的环境影响开发和销售拥有最有利的环境特性同时又满足最高可能功效标准的石英晶振,贴片晶振。采用对环境尽可能健康的生产工艺。无论公司在世界何处,其经营都应保证生产过程和产品符合同等的环境标准，确保业务合作伙伴对环境问题同等关注。从事并参与环境领域的研究和开发活动以公开和客观的方式提供有关其环境影响的信息
在晶振,石英晶振,5032晶振,压控振荡器开发和制造过程中使用对环境健康的、可回收利用的材料为开发高效的、对环境影响最小的运输系统而工作。IDT 晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量.集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况.另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准.
IDT 晶振集团将在各领域内的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少废弃物等。IDT晶振,XLP晶振,差分贴片晶振
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