频率：1.0-200.0MHZ
尺寸：13.2*13.2mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,MXO45HSLV晶振.可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
石英晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。
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CTS晶振规格 |
单位 |
晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
1.0-200.0MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C~+90°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C~+85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~200μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6 (标准) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±20 × 10-6/-40°C~+85°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8pF~30pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~+85°C, DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
这些晶振知识介绍是指，晶振在产品上线之后发生不良品或者没反应的情况下，自检办法。石英晶振如果在电路上的功能不规则或根本无法全部晶振找出得到了应用操作，请使用以下的清单找出可能存在的问题。请按照确定的因素和可能的解决方案的说明。
我们从晶振使用输出无信号开始寻找相关问题。
我们可以先使用示波器或者频率计数器来检查石英晶体终端的两个信号，如果没有信号输出，请按照步骤1-1到1-4步执行检查。如果有从石英晶振（XOUT）的输出端子的输出信号，而是从在终端（辛）输出没有信号，请检查石英晶振体以下step1-5到步骤1-6。
你可以先把晶体卸载下来并测试晶振的频率和负载电容，看看他们是否能振动，也可以使用专业的石英晶体测试仪器来检测 。如果你没法检测你也可以将不良品发送给我公司，我们检测分析之后告诉你结果。
如果有下列情况发生，晶振不起振，首先你先查看你产品上使用的负载电容CL是否对，是否跟你的线路相匹配，或者是晶振的精度是否符合你的要求，或者你可以把产品发送回我公司分析。如果晶振频率和负载电容跟要求相对应的话，我们将需要进行等效电路测试。CTS晶振,贴片晶振,MXO45HSLV晶振
CTS晶振集团为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。
CTS晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标，定期进行内审和管理评审。在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。通过对生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变，努力提高环境管理中资本的效力。
将生产活动中的环境因素和环境影响的分析纳入我们的决策中来，确保活动中每一分子的运作和发展都体现对污染预防方针的贯彻。
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