频率：32.768KHz
尺寸：2.5×2.0mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
KDS晶振,DSO221SR晶振,32.768K有源晶振.日本株式会社KDS晶振不断努力为我们的客户在日本国内外提供世界一流的质量和满意程度高.所生产石英晶体,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国、英国、德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.以“依赖”为公司方针,以客户为导向,创新高效的经营管理,努力创造利润,履行企业社会责任.
KDS晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。
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项目 |
符号 |
DSO221SR晶振规格说明 |
条件 |
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输出频率范围 |
f0 |
32.768KHz |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
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电源电压 |
VCC |
1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V/5.0V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
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储存温度 |
T_stg |
-40℃ to +125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
请联系我们查看更多资料http://www.longhusz.com/ |
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H: -40℃ to +105℃ |
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J: -40℃ to +125℃ |
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频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
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待机电流 |
I_std |
20μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
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输出电压
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VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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输入电压 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 终端 |
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VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
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振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
所有产品的共同点
1：抗冲击 是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2：辐射 将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射
3：化学制剂 / pH值环境 请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4：粘合剂 请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5：卤化合物 请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6：静电 过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.KDS晶振,DSO221SR晶振,32.768K有源晶振
KDS晶振集团将确保其产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。
环境政策，在其业务活动的所有领域，从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、石英晶体谐振器、有源晶体、压电陶瓷谐振器，大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动.
KDS晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。
KDS集团将有效率的使用自然资源和能源，以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故，保护公众健康的同时，努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动，提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。
推进晶振,有源晶振,压控振荡器, 压电石英晶体、2520晶振等元器件的环保型业务,充分发挥综合实力,推进环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.
KDS晶振集团实施创新战略，提高自主创新能力，确保公司可持续发展。实施节约战略，提高建设节约环保型企业能力，确保实现节能环保规划目标。KDS晶振,DSO221SR晶振,32.768K有源晶振
深圳市火运电子有限公司
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SG2520EGN差分振荡器,EPSON晶振,X1G0058810002,6G无线晶振，尺寸2.5*2.0mm,频率156.25MHZ，OSC振荡器，石英差分晶振，低抖动振荡器，差分贴片晶振，低相位差分振荡器，SPXO晶体振荡器，5G将使网络通信流量呈指数级增长。5G/6G通信网络要求高速宽频带，同时最大限度地减少噪音。这将实现与高频率，低抖动用于通信设备的参考时钟，其中将使用小尺寸光模块。SG2016EGN/SG2520EGN是非常受欢迎的SG3225EEN系列的下一代产品，提供相同的功能具有广泛的可用频率范围，低抖动和改进的频率容限的功能组合由于在更小的封装中使用了带有温度补偿的内部设计IC，因此性能更好。
有源晶振产品主要应用：网络设备(路由器、交换机、光模块等)，数据中心，测试和测量设备，工厂自动化，高速转换器，如ADC和DAC等领域.SG2520EGN差分振荡器,EPSON晶振,X1G0058810002,6G无线晶振.
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。
