频率:8.0MHz~30.0MHz
尺寸:8.0x3.7x1.75mm
Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振,英国进口晶振,GolledgeCrystal高利奇晶振,型号:CC1A-T3A,小体积晶振尺寸:8.0x3.7x1.75mm陶瓷SMD封装,频率范围:8.0MHz~30.0MHz,两脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无源晶振,无铅晶振,耐高温晶振,军事温度范围:-55℃至+125℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,高冲击和抗振动,耐热及耐环境特点。进口晶振被广泛应用于:汽车电子,车载控制器,汽车胎压检测,通讯设备,航空航天电子,医疗设备,安防设备,智能家居,无线网络,蓝牙,物联网等应用。
Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振 参数表
Frequency range
8.0~30.0MHz
Dimensions
8.0x3.7x1.75mm
Storage temperaturerange
-55to+125℃
Staticcapacitance(C0)
2.0pFtyp@8.0MHz
2.8pFtyp@16.384MHz
4.0pFtyp@24.0MHz
Motional capacitance(C1)
4.0fFtyp@8.0MHz
8.0fFtyp@16.384MHz
11.0fFtyp@24.0MHz
Equivalent series resistance
60Ω typ,100Ω max@8.0MHz
35Ω typ,60Ω max@16.384MHz
30Ω typ,40Ω max@24.0MHz
Ageing
±3ppm maxfirstyear
Drive level
100uW typ,500uW max
Shock resistance
±5ppm,5,000g,0.3ms,½sine
Vibration resistance
±5ppm,20g,10.0~2,000Hz
Terminations
Sn/Ag/Cuplatedpads
Soldering condition
Reflow,260℃,20secmax
Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振 尺寸图
Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,石英晶振是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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