频率：8.0MHz~30.0MHz
尺寸：8.0x3.7x1.75mm
Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振，英国进口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型号：CC1A-T3A，小体积晶振尺寸：8.0x3.7x1.75mm陶瓷SMD封装，频率范围：8.0MHz~30.0MHz，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无源晶振，无铅晶振，耐高温晶振，军事温度范围：-55℃至+125℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高冲击和抗振动，耐热及耐环境特点。进口晶振被广泛应用于：汽车电子，车载控制器，汽车胎压检测，通讯设备，航空航天电子，医疗设备，安防设备，智能家居，无线网络，蓝牙，物联网等应用。
Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振 参数表
Frequency range
8.0~30.0MHz
Dimensions
8.0x3.7x1.75mm
Storage temperaturerange
-55to+125℃
Staticcapacitance(C0)
2.0pFtyp@8.0MHz
2.8pFtyp@16.384MHz
4.0pFtyp@24.0MHz
Motional capacitance(C1)
4.0fFtyp@8.0MHz
8.0fFtyp@16.384MHz
11.0fFtyp@24.0MHz
Equivalent series resistance
60Ω typ,100Ω max@8.0MHz
35Ω typ,60Ω max@16.384MHz
30Ω typ,40Ω max@24.0MHz
Ageing
±3ppm maxfirstyear
Drive level
100uW typ,500uW max
Shock resistance
±5ppm,5,000g,0.3ms,½sine
Vibration resistance
±5ppm,20g,10.0~2,000Hz
Terminations
Sn/Ag/Cuplatedpads
Soldering condition
Reflow,260℃,20secmax
Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振 尺寸图
Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，石英晶振是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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1XSR033333AB,DSO751SRAB轻薄型晶振,KDS高频晶振
我们是火运电子有限公司,日本KDS大真空官方授权代理,原装现货供应1XSR033333AB,隶属DSO751SRAB系列7050轻薄型高频有源晶振,咨询热线0755-29952551.该款进口石英振荡器采用超薄金属气密壳体,厚度仅1.5mm,适配轻薄化PCB紧凑布局,支持1MHz至200MHz宽高频区间输出,搭载AT切割高精度晶片,高频状态下低抖动,低相位噪声,高速信号传输无杂波干扰.支持1.8V/3.3V标准CMOS三态输出,-40℃~85℃宽温稳定运行,防潮抗震动,适配轻薄工控主板,便携网络通信晶振模组,高清多媒体设备.原厂正品库存充足,可免费寄送工程样品,配套完整规格书,工程师一对一提供高频时钟电路匹配,轻薄器件布线优化技术支持,长期稳定配套整机量产.
