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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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CTS晶振,石英晶振,406晶振,406I35D08M00000晶振

频率:8MHZ~52MHZ

尺寸:6.0*3.5mm

  晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS-2

  1960年,芝加哥电话供应公司正式更名为CTS晶振公司,以更准确地反映其多样化的产品线。196264日那天,CTS晶振公司上市的普通股€?Big那些€?纽约证券交易所。这一天标志着CTS晶振作为一家晶振公司发展的转折点,因为在纽约证券交易所上市,使该公司在国际业务上有了更大的知名度。

  与此同时,CTS通过收购和内部开发,扩展了产品组合,包括石英晶体振荡器,压电石英晶振, 压电石英晶体谐振器,有源晶振、水晶过滤器、石英晶体振荡器、选择器开关和扬声器,以及扩展的可变电阻业务。随着电子产品行业的需求被称为电子产品的小型化,CTS晶振公司的反应是制造混合微型电路,设计出更多的功能到更小的包里,在各种各样的应用中,如心脏起搏器和导弹制导系统。

LH-1

  CTS晶振,石英晶振,406晶振,406I35D08M00000晶振晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

  石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性。LH-2

CTS晶振规格

单位

406贴片晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8MHZ~52MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

LH-3

CTS-1

406 6035LH-4

自动安装时的冲击:
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
  在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

LH-5

CTS晶振环保理念

  CTS晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及CTS晶振集团自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。

  与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。

  将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。

  加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。

CTS晶振集团为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境。CTS晶振,石英晶振,406晶振,406I35D08M00000晶振LH-6

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有源晶振,是只进口晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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