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3225贴片晶振,1XTW25000MCA,手机晶振,KDS温补晶振,DSB321SDN

频率:25.000MHz

尺寸:3.2*2.5mm

3225贴片晶振,1XTW25000MCA,手机晶振,KDS温补晶振,DSB321SDN,1XTW25000MCA晶振尺寸3.2x2.5mm,是3225贴片晶振,频率25MHZ,日本进口晶振,KDS温补晶振,DSB321SDN晶振,支持低电压,低相位噪声,单体结构,用途为手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。温补振荡器具有温度补偿作用,高低温度稳定性;频率精度高,产品本身具有温度电压控制功能,被广泛用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合 ROHS/无铅。
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LH-13225贴片晶振,1XTW25000MCA,手机晶振,KDS温补晶振,DSB321SDN

1XTW25000MCA晶振尺寸3.2x2.5mm,是3225贴片晶振,频率25MHZ,日本进口晶振,KDS温补晶振,DSB321SDN晶振,支持低电压,低相位噪声,单体结构,用途为手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。温补振荡器具有温度补偿作用,高低温度稳定性;频率精度高。TCXO晶振具有温度电压控制功能,被广泛用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合 ROHS/无铅。

日本KDS晶振,KDS即是日本大真空株式会社(DASHINKU CORP),成立于1951年,已有50多年的历史。 是全球领先的三大晶振制造商之一。 日本KDS晶振制造工场主要分布在日本本土、中国大陆、中国台湾、泰国、印度尼西亚等十个制造中心。 其中天津工场是全球晶振行业最大的单体制造工厂。 也是全球最大的TF型(主要是32.768KHz)晶振制造工厂。

LH-23225贴片晶振,1XTW25000MCA,手机晶振,KDS温补晶振,DSB321SDN

型号 DSB321SDN (TCXO)
输出频率范围 9.6?52MHz
标准频率 16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围 +1.68?+3.5V
电源电压(Vcc) +1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流 +1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)
输出电压 0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)
输出负载 10kΩ//10pF
频率稳定度 常温偏差 ±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)
温度特性 ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃(Option)
电源电压特性 ±0.2×10-6 max.(VCC ±5%)
负载变化特性 ±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%)
长期老化 ±1.0×10-6 max./year
频率控制 控制灵敏度 -
频率控制极性 -
启动时间 2.0ms max.
相位噪音 [f≦26MHz]                  [26MHz<f≦40MHz] [40MHz<f≦52MHz]
Offset 100Hz -115dBc/Hz -110dBc/Hz -105dBc/Hz
Offset 1kHz -130dBc/Hz -130dBc/Hz -125dBc/Hz
Offset 10kHz -150dBc/Hz -150dBc/Hz -145dBc/Hz
Offset 100kHz -155dBc/Hz -155dBc/Hz -150dBc/Hz
包装单位 2000pcs./reel(φ180)
DSA1612SDN,DSA211SDN,DSA221SDN,DSA321SDN,DSB1612SDN,DSB211SDN,DSB221SDN,DSB321SDN

LH-33225贴片晶振,1XTW25000MCA,手机晶振,KDS温补晶振,DSB321SDN

DSB321SDNB,DSB321SDN

LH-43225贴片晶振,1XTW25000MCA,手机晶振,KDS温补晶振,DSB321SDN

所有晶振产品的共同点
1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

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