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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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SiTimeCrystal晶振,可编程晶振,SiT1534晶振

SiTimeCrystal晶振,可编程晶振,SiT1534晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm,1.5... pdf 晶振技术
参数资料

与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,SiTime的MEMS振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器.



SiTimeCrystal晶振,32.768KHZ晶振,SiT1533晶振

SiTimeCrystal晶振,32.768KHZ晶振,SiT1533晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,SiTime的MEMS振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器.



SiTimeCrystal晶振,进口振荡器,SiT1532晶振

SiTimeCrystal晶振,进口振荡器,SiT1532晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.5*0.85mm pdf 晶振技术
参数资料

与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,SiTime的MEMS振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器.



TXC晶振,2016谐振器,OY晶振

TXC晶振,2016谐振器,OY晶振

频率:19.0~54.0M...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

       贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.



TXC晶振,1612谐振器,OW晶振

TXC晶振,1612谐振器,OW晶振

频率:26.0~54.0M...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

       贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.



TXC晶振,移动电话晶振,DX晶振

TXC晶振,移动电话晶振,DX晶振

频率:30.0~60.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

       贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.



TXC晶振,32.768K两脚晶振,AH晶振

TXC晶振,32.768K两脚晶振,AH晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

TXC晶振,智能手机晶振,9Q晶振

TXC晶振,智能手机晶振,9Q晶振

频率:30.0~60.0M...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.



TXC晶振,音叉晶体谐振器,9HT12晶振

TXC晶振,音叉晶体谐振器,9HT12晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

TXC晶振,32.768K音叉晶体,9HT10晶振

TXC晶振,32.768K音叉晶体,9HT10晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

ECLIPTEK晶振,3225晶振,EA2532UA12-40.000M晶振

ECLIPTEK晶振,3225晶振,EA2532UA12-40.000M晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
  3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件
ECLIPTEK晶振,石英晶体谐振器,EA3250PA12-16.000M晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶体谐振器,EA3250PA12-16.000M晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
  晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
ECLIPTEK晶振,石英贴片晶振,EA3560LA12-20.000M晶振

ECLIPTEK晶振,石英贴片晶振,EA3560LA12-20.000M晶振

频率:16-64MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料
  智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品
TXC晶振,32.768K音叉晶振,9HT9晶振

TXC晶振,32.768K音叉晶振,9HT9晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

TXC晶振,32.768K贴片晶振,9HT7晶振

TXC晶振,32.768K贴片晶振,9HT7晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

TXC晶振,32.768K谐振器,9HT11晶振

TXC晶振,32.768K谐振器,9HT11晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

TXC晶振,HC-49S谐振器,9C晶振

TXC晶振,HC-49S谐振器,9C晶振

频率:3.2~90.0MH...
尺寸:12.7*4.8mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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