OSC晶振,普通有源晶振,石英晶体振荡器

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: Mmdcomp晶振,石英晶体振荡器,MWC晶体

频率：1.000MHz~8...
尺寸：2.1*1.7*0.8mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: ACT晶振,普通有源晶振,9300WC进口石英晶体振荡器

频率：32.768KHZ
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: ACT晶振,石英晶体振荡器,9325AWC贴片晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出差分晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: ACT晶振,时钟晶体振荡器,9225WC有源晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体贴片晶振具有小型,薄型,轻型的石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: ACT晶振,进口有源晶振,9353低损耗振荡器

频率：1.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: ACT晶振,SPXO晶振,9325环保晶振

频率：1.000MHz~6...
尺寸：3.2*2.5*0.65mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: ACT晶振,普通有源晶振,9225石英晶体振荡器

频率：1.000MHz~6...
尺寸：2.5*2.0*1.0mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520石英晶体振荡器,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: ACT晶振,进口贴片晶振,92016S时钟振荡器

频率：4.000MHz~5...
尺寸：2.0*1.6*0.75mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

: MTRONPTI晶振,石英晶体振荡器,M2034贴片晶振

频率：1.500MHz~8...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: MTRONPTI晶振,SPXO有源晶振,M2403进口振荡器

频率：1.000MHz~6...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技术
参数资料

智能手机SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶体振荡器

频率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的贴片晶振石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: Suntsu晶振,有源贴片晶振,SXO53C低电压振荡器

频率：1.000MHz~2...
尺寸：5.0*3.2*1.4mm 晶振技术
参数资料

智能手机SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英时钟晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Suntsu晶振,石英晶体振荡器,SXO32C进口晶振

频率：1.000MHz~1...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技术
参数资料

普通进口石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Suntsu晶振,进口OSC振荡器,SXO22C贴片晶振

频率：1.000MHz~1...
尺寸：2.5*2.0*1.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的高频晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: Suntsu晶振,CMOS输出晶振,SXO21C普通有源晶振

频率：1.000MHz~6...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

: Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石英晶体振荡器

频率：1.000MHz~8...
尺寸：1.6*1.2*0.7mm 晶振技术
参数资料

普通有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: Transko晶振,时钟晶体振荡器,TSM16高精度晶振

频率：1.000MHz~8...
尺寸：1.6*1.2*0.7mm 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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