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: 泰艺晶振,贴片晶振,PY晶振

频率：2.0~200.0M...
尺寸：3.2*2.5 mm 晶振技术
参数资料

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 泰艺晶振,贴片晶振,PX晶振

频率：2.0~200.0M...
尺寸：3.2*2.5 mm 晶振技术
参数资料

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振

频率：1.5~50.0MH...
尺寸：2.0*1.6 mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振体积的变小使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 泰艺晶振,贴片晶振,OY晶振

频率：1.25~125.0...
尺寸：2.5*2.0 mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振体积的变小使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振

频率：1.25~125.0...
尺寸：3.2*2.5 mm 晶振技术
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: 泰艺晶振,贴片晶振,OW晶振

频率：10.00~320....
尺寸：5.0*3.2 mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振体积的变小使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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频率：0.0137~135...
尺寸：5.0*3.2 mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振体积的变小使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振

频率：90.0~125.0...
尺寸：7.0*5.0 mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振体积的变小使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 泰艺晶振,贴片晶振,OC晶振

频率：0.0137~125...
尺寸：7.0*5.0 mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振体积的变小使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振

频率：10.0~250.0...
尺寸：3.2*2.5 mm 晶振技术
参数资料

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EV32C6A5A1-20.000M TR晶振

频率：20.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品

: ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH4720ETTTS-50.000M晶振

频率：50.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,

: ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH1400SJETTS-32.000M TR晶振

频率：32.00MHZ
尺寸：14.0*9.8mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶体时钟振荡器,具有晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,具有高稳定性,高可靠性满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: ECLIPTEK晶振,石英晶振,EH1100ETTTS-73.728M晶振

频率：73.728MHz
尺寸：13.2*20.8mm 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC3620ETTS-25.000M TR晶振

频率：25.000M
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2600ETTS-4.000M TR晶振

频率：4.00MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: ECLIPTEK晶振,石英晶振,EC1100HSETTS-4.000M晶振

频率：4.00MHZ
尺寸：13.2*13.2mm 晶振技术
参数资料

外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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