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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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微晶晶振,贴片晶振,OM-0100-C8晶振

微晶晶振,贴片晶振,OM-0100-C8晶振

频率:100.00KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

微晶晶振,贴片晶振,OM-0100-C7晶振

微晶晶振,贴片晶振,OM-0100-C7晶振

频率:100.00KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

微晶晶振,贴片晶振,OM-7605-C8晶振

微晶晶振,贴片晶振,OM-7605-C8晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

微晶晶振,贴片晶振,OM-7604-C7 晶振

微晶晶振,贴片晶振,OM-7604-C7 晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH2500ETTS-8.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH2500ETTS-8.000M TR晶振

频率:8.000MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH1545SJTS-25.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH1545SJTS-25.000M TR晶振

频率:25.000MHz
尺寸:14.0*9.8mm pdf 晶振技术
参数资料
        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH1400SJETTS-11.0592M TR晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH1400SJETTS-11.0592M TR晶振

频率:11.0592MHz
尺寸:14.0*9.8mm pdf 晶振技术
参数资料
        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,石英晶振,EH1345HSTTS-25.000M晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶振,EH1345HSTTS-25.000M晶振

频率:25.000MHz
尺寸:13.2*13.2mm pdf 晶振技术
参数资料
        插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH1300HSTS-84.000M晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH1300HSTS-84.000M晶振

频率:84.000MHz
尺寸:13.2*13.2mm pdf 晶振技术
参数资料
        插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH1100TS-15.000M晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH1100TS-15.000M晶振

频率:15.000MHz
尺寸:20.8*13.2mm pdf 晶振技术
参数资料
        插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH1100ETTTS-73.728M晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH1100ETTTS-73.728M晶振

频率:73.728MHz
尺寸:20.8*13.2mm pdf 晶振技术
参数资料
        插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC3920ETTTS-24.576M晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC3920ETTTS-24.576M晶振

频率:24.576MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
        5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC3645TTS-25.000M晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC3645TTS-25.000M晶振

频率:25.000MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC3625ETTTS-100.000M晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC3625ETTTS-100.000M晶振

频率:100.000MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC3620TTS-20.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC3620TTS-20.000M TR晶振

频率:20.000MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC3620ETTS-25.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC3620ETTS-25.000M TR晶振

频率:25.000MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
        5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2945TTS-20.000M晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2945TTS-20.000M晶振

频率:20.000MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
        7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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