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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
当前位置: 首页 » 有源晶振
CTS晶振,贴片晶振,638晶振

CTS晶振,贴片晶振,638晶振

频率:80.0-170.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
微晶晶振,贴片晶振,VCXO2E晶振

微晶晶振,贴片晶振,VCXO2E晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

微晶晶振,贴片晶振,RV-8803-C7晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-8803-C7晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

微晶晶振,贴片晶振,RV-8564-C3晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-8564-C3晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.7*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

微晶晶振,贴片晶振,RV-8564-C2晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-8564-C2晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

微晶晶振,贴片晶振,RV-8523-C3晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-8523-C3晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.7*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

微晶晶振,贴片晶振,RV-8063-C7晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-8063-C7晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

微晶晶振,贴片晶振,RV-4162-C7晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-4162-C7晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

微晶晶振,贴片晶振,RV-3049-C2晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-3049-C2晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

微晶晶振,贴片晶振,RV-3049-C3晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-3049-C3晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.7*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

微晶晶振,贴片晶振,RV-3029-C3晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-3029-C3晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.7*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

微晶晶振,贴片晶振,RV-3029-C2晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-3029-C2晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

微晶晶振,贴片晶振,RV-2251-C3晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-2251-C3晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.7*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

微晶晶振,贴片晶振,RV-2123-C2晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-2123-C2晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振

微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.7*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

微晶晶振,贴片晶振,MCSOF晶振

微晶晶振,贴片晶振,MCSOF晶振

频率:10.0-255.0...
尺寸:14.0*9.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

微晶晶振,贴片晶振,MCSO6E晶振

微晶晶振,贴片晶振,MCSO6E晶振

频率:4.0-60.0MH...
尺寸:3.5*2.2mm pdf 晶振技术
参数资料

   小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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