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: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M29G55B-R0晶振

频率：6.290MHz
尺寸：4.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G55B-R0晶振

频率：6.000MHz
尺寸：4.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G15C99-R0晶振

频率：6.000MHz
尺寸：4.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR5M00G15C99-R0晶振

频率：5.000MHz
尺寸：4.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M19G55B-R0晶振

频率：4.194MHz
尺寸：4.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M19G15C99-R0晶振

频率：4.194MHz
尺寸：4.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M00G55B-R0晶振

频率：4.000MHz
尺寸：4.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE20M0V53C-R0晶振

频率：20.000MHz
尺寸：3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE20M0V13C99-R0晶振

频率：20.000MHz
尺寸：3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE16M0V53C-R0晶振

频率：16.000MHz
尺寸：3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE16M0V13C99-R0晶振

频率：16.000MHz
尺寸：3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE12M00G55A-R0晶振

频率：12.000MHz
尺寸：3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE10M00G15C99-R0晶振

频率：10.000MHz
尺寸：3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE10M00G55A-R0晶振

频率：10.000MHz
尺寸：3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE8M00G55A-R0晶振

频率：8.000MHz
尺寸：3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

贴片陶瓷用于微处理器的时钟振荡器诸如手机,数字视频摄像机 (DVC),数码照相机 (DSC) 和便携式音频播放器等小型电子设备存储媒体和存储器(HDD,光存贮器,FDD和闪存卡等)办公自动化设备(手提电脑,鼠标,键盘等)音频和视觉设备(电视机,DVD-HDD录像机,音响设备和遥控器等)家用电器设备(空调,微波炉,电冰箱,洗衣机等)。

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCC3M58G56A-R0晶振

频率：3.580MHz
尺寸：7.0*3.0mm 晶振技术
参数资料

贴片陶瓷用于微处理器的时钟振荡器诸如手机,数字视频摄像机 (DVC),数码照相机 (DSC) 和便携式音频播放器等小型电子设备存储媒体和存储器(HDD,光存贮器,FDD和闪存卡等)办公自动化设备(手提电脑,鼠标,键盘等)音频和视觉设备(电视机,DVD-HDD录像机,音响设备和遥控器等)家用电器设备(空调,微波炉,电冰箱,洗衣机等)。

: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE8M00G15C99-R0晶振

频率：8.8000MHz
尺寸：3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

贴片陶瓷用于微处理器的时钟振荡器诸如手机,数字视频摄像机 (DVC),数码照相机 (DSC) 和便携式音频播放器等小型电子设备存储媒体和存储器(HDD,光存贮器,FDD和闪存卡等)办公自动化设备(手提电脑,鼠标,键盘等)音频和视觉设备(电视机,DVD-HDD录像机,音响设备和遥控器等)家用电器设备(空调,微波炉,电冰箱,洗衣机等)。

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