KDS晶振高兴地宣布最新推出的石英晶体定时装置“Arch.3G”系列正式商业化，实现了通过使用以往不同的结构，产生的压倒性的轻薄。为了实现小型化，薄型化和高可靠性，该系列采用了与传统产品不同的新结构，采用导电胶，陶瓷封装，金属盖材料。

在Arch.3G系列中，石英晶体振荡器和有源晶体振荡器都实现了世界上最薄的厚度，这个厚度不到传统结构厚度的一半。在轻薄的前提下，该产品被层压到硅管芯，如内置到模具中的SIP（系统级封装）模块和所述基板，使得有可能提出一个新的值，以有助于节省空间。

采用传统结构，产品越小，在将石英晶体元件安装在封装中时，越难以确保诸如涂层精度和导电粘合剂的安装位置之类的余量。为了解决这个问题，有必要审查激烈的产品和工艺设计。

这个系列中，精细密封技术是键合技术，我们的专有的，由晶体和上级WLP（晶圆级封装）的三个层的键合晶片，常规的结构等效的气密性被实现了。由保持单元，而无需使用导电性粘接剂的结构允许所述振动部的整体结构，并在同一时间上解决上述步骤的问题，它导致了在耐冲击性的改善显著。此外，通过从清洗晶圆清洗到真空环境中的粘接，大大降低了生产的温补晶振质量风险。我们还将为需要进一步可靠性的汽车应用做出贡献，包括自动驾驶系统的应用。

而且，由于AT切割晶体器件的石英晶体器件变得高频薄，因此存在关于贴片晶振工艺质量和生产率的问题。另一方面，在Arch.GGB系列中，采用WLP使生产过程中的处理变得更加容易，并且这些问题得以解决。今后，确定频率为200MHz，我们会继续提出这个产品的信息网络相关的产品，如在数据中心，无线网络市场，扩大高频率等市场有高速，大容量的需求。

产品规格

产品尺寸

此外，我们可以提供一个新的石英晶体器件安装场景，如SiP模块，可以通过实现压倒性的薄形状进一步扩展，并内置到IC封装中提供价值。此外，因此它可以响应包的灵活端子设计，在这种形式的各种外部端子的可能的，例如对应于引线键合的产品的形状。