• 领先全球希华晶体at切割角度的奇特之处，pcba上的负载晶体频率具有扩展分布。

• 由于频率牵引能力和负载电容之间的关系，负载电容越小，频率变化越敏感。以下步骤如下所示。

  (1)增加负载电容，Cg和Cd，使用CL较大的晶体。

  (2)使用更精确的电容Cg和Cd。

  (3)使用更精确的晶体。

  • 产品的通病。

  • 1.可以使用一般的清洁溶液或超声波清洁方法来清洁我们的SMD晶振产品。但是，在某些情况下，超声波清洗机可能会在我们产品的振荡频率下产生共振，从而恶化器件的电气特性，甚至损坏器件的整体结构。因此，建议在清洗前进行验证试验。

  • 2.音叉产品在接近超声波清洗机清洗频率的频带上振荡，这可能会引起谐振，恶化设备的电气特性，甚至损坏设备的整体结构。因此，应避免使用超声波清洗机清洗音叉装置。如果需要使用这种方法清洁音叉装置，建议在清洁过程前后检查装置的功能。

  • 3.为防止干扰，布局时请避开产品下方的任何电路。

  • 4.当数据表标有“NC”或“请勿连接”时，请不要连接任何电路，以避免功能出错。

  • 5.避免通过超声波焊接进行安装和加工，这种方法有可能使过度振动在晶体产品内部传播，并成为特性恶化和不振动的原因。领先全球希华晶体at切割角度的奇特之处.

  • 顾客购买水晶时，需要哪些参数？

  • 主要信息:

  • 标称频率、负载电容、公差(+/-ppm)

  • 次要信息:(取决于Siward或行业标准)

  • 尺寸、ESR(等效串联电阻)、C0(并联电容)、工作温度范围.

  • 晶体石英的切割角度如何影响温度特性？

• Mfr Part #	Mfr	Supplier	Description	Series	Frequency	Frequency Tolerance	Load Capacitance
  XTL721-Q23-048	Siward	Siward	CRYSTAL 32.768 KHZ 20PPM CRYSTAL	XTL72	32.768 kHz	±20ppm	6pF
  XTL721-S349-005	Siward	Siward	CRYSTAL 32.768 KHZ 20PPM CRYSTAL	XTL72	32.768 kHz	±20ppm	7pF
  XTL721-S999-301	Siward	Siward	CRYSTAL 32.768 KHZ 20PPM CRYSTAL	XTL72	32.768 kHz	±20ppm	9pF
  XTL721-S999-429	Siward	Siward	CRYSTAL 32.768 KHZ 20PPM CRYSTAL	XTL72	32.768 kHz	±20ppm	6pF
  XTL741-S999-319	Siward	Siward	CRYSTAL 32.768 KHZ 20PPM CRYSTAL	XTL74	32.768 kHz	±20ppm	9pF
  XTL741-U11-402	Siward	Siward	CRYSTAL 32.768K晶振 20PPM CRYSTAL	XTL74	32.768 kHz	±20ppm	7pF
  XTL741-S999-298	Siward	Siward	CRYSTAL 32.768 KHZ 20PPM CRYSTAL	XTL74	32.768 kHz	±20ppm	12.5pF
  XTL741-S999-379	Siward	Siward	CRYSTAL 32.768 KHZ 20PPM CRYSTAL	XTL74	32.768 kHz	±20ppm	7pF
  XTL741-S999-327	Siward	Siward	CRYSTAL 32.768 KHZ 20PPM CRYSTAL	XTL74	32.768 kHz	±20ppm	4pF
  XTL721-S999-286	Siward	Siward	CRYSTAL 32.768 KHZ 20PPM CRYSTAL	XTL72	32.768 kHz	±20ppm	12.5pF
  XTL751-S999-544	Siward	Siward	CRYSTAL 32.768 KHZ 20PPM CRYSTAL	XTL75	32.768 kHz	±20ppm	12.5pF
  XTL751-S999-548	Siward	Siward	CRYSTAL 32.768 KHZ 20PPM CRYSTAL	XTL75	32.768 kHz	±20ppm	9pF
  XTL751-S999-420	Siward	Siward	CRYSTAL 32.768 KHZ 20PPM CRYSTAL	XTL75	32.768 kHz	±20ppm	7pF

  自从发现石英晶体中的压电效应以来，当晶体受到机械压力时，在晶体的某些面上会出现电势。

• 根据对石英条的不同切割角度，有不同种类的石英板，例如AT、BT、CT-切割板。不同类型的石英切割具有不同的可用弹性、压电和不同的特性，这些特性是设计石英晶体器件的基本参数。最常用的石英切割类型是AT切割角+35° 15 ’,如下图所示。

  特别是AT切角的频率-温度特性比其他切角更稳定。

  

• 水晶石英的at切割有什么特点？

  AT切割是石英晶振设备中最常见的切割角度。温度系数仅由温度偏差的三阶函数决定。此外，它在很宽的温度范围内具有出色的频率稳定性。晶体频率-温度特性的规格由切割角和工作温度范围的微调决定。该图如下所示:

  

• 晶体CL和PCBA CL不匹配对输出频率有什么影响？

• 我们生产水晶CL来满足客户的要求。标称频率是指晶体CL和PCBA CL在振荡器电路中相遇(无频率偏差),以满足客户需求。

• 如果PCBA的CL高于晶体，则输出频率应该低于标称频率。

  如果PCBA的CL低于晶体，则输出频率应该高于标称频率。

晶体谐振器是利用石英晶片镀上膜层之后产生压电效应的一种被动元器件。再将石英晶体加上电压的话，石英水晶会发生形变 (压电效应)，从而振动产生接近其固有振动数的稳定且高精度的频率。

敏锐地掌握电子产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流，致力于开发小型化、高频与光电领域等产品，与日本同业并驾齐驱。且深耕微机电（半导体制程）技术领域，加速导入32.768K音叉晶体的量产，借以扩大公司营收规模并且提升获利空间。
藉由台湾、日本、大陆三地的产品设计开发与制程资源整合，不断开发创新及制程改造，以全系列完整产品线，来满足客户对石英元件多样化的需求。积极地透过产学合作与配合国外技术引进开发新产品，并投资海外同业大厂，发展国防卫星等高阶产品，多角化经营、扩大市场领域，此亦为公司得以永续经营的方针。