近年来,对于提供复杂控制能力的电子控制单元(ECU)的汽车市场的需求增长.结果,这导致了以更高频率运行的ECU的趋势.为满足市场的这种有机需求,村田晶振制作所开发并商业化了XRCGB-FA系列晶体单元,这些单元结构紧凑,尺寸为2016晶振(2.0x1.6mm）,高精度,同时支持高频.该系列晶体的阵容支持24至48MHz的频率,未来将增加支持其他频率的产品.

村田制作所宣布推出用于汽车应用的XRCGB-FA晶振系列单元.这些晶体是世界上第一个使用独家新型专有封装技术的晶体,可提供始终如一的卓越品质,批量生产能力,对于客户来说,这是一种极具成本效益的产品.

村田制作所于2009年开始大规模生产与TokyoDenpa共同开发的晶体单元,并于2013年将XRCHA-FA系列(2520晶体尺寸)晶体单元商业化,用于汽车应用,频率范围为16至24MHz.

石英晶振单元结合了小尺寸和高精度,在汽车的典型工作温度范围内(-40到+125摄氏度）具有正负30ppm的频率容差和正负35ppm的频率温度稳定性.这使它们适用于下一代汽车LAN,如以太网或图像处理ECU.这些晶体也非常适用于ADASECU(摄像机,毫米波,激光等）和网关ECU.是一款适用于汽车的车载晶振.

晶体的大规模生产计划于2015年1月在富山村田制作所开始.村田制作所的产品符合汽车电子元件的AEC-Q200可靠性测试标准以及RoHS/ELV指令.