石英晶振是我们生活中随处可见,并且随身携带着的.为何会如此说呢,只因为但凡电子产品都需要用到晶振这块,无论是音箱,手机,电器等,无一不是.既然是那么常用的电子元件,就忍不住问了,你们对它的一些参数词,技术用语是否了解呢?该篇文章龙湖电子带您了解一下.

下面我们简要说明在描述石英晶体规格时使用的更流行的术语.

水晶参数词汇表

频率

晶体的标称频率.对于小于1.0MHz的频率,这以千赫兹(kHz)表示,对于1.0MHz及以上的频率,以兆赫兹(MHz)表示.频率可以指定为七位有效数字.如果指定less,那么我们可以假设随后的任何数字为零.

校准公差

也称为调整公差.这以百万分率(ppm)表示,通常在25°C(室温)下.

温度稳定性

工作温度范围内的频率偏差(ppm).晶体坯料的切割类型和切割角度会影响晶体在温度范围内的表现.切割类型(SL,DT,AT等)将主要由指定的频率决定.精确的切割角度将由指定的稳定性和工作温度范围决定.

工作温度范围

这是指定温度稳定性的温度范围,单位为°C.大多数类型的晶体将在更宽的范围内工作,但稳定性可能不在指定值范围内.这个更宽的范围称为可操作温度范围.

存储温度范围

晶体可以在没有损坏的情况下储存的温度范围,即一旦恢复到其可操作的温度范围内,它将恢复正常运行.

等效串联电阻(ESR)

对于设计为串联谐振的晶体单元,当在指定的晶体阻抗表中工作时,ESR是器件的等效欧姆电阻,调节到额定驱动电平并调谐到指定的晶振频率.

负载电容(CL)

这是一个外部电容,它设定晶体谐振的电抗曲线上的一个点.以这种方式使用的晶体被称为“并联谐振”.或者,可以在它们的电抗为零或接近零的点使用晶体,这些被称为“串联谐振”.

分流电容(C0)

电极,支架和引线的“静态容量”或分流能力.它通常用不接地的情况来测量.

老化

晶体频率将在一段时间内发生变化,变化量取决于许多因素.最大的变化发生在前六十天内.通常情况下,电阻焊晶体在第一年中最大衰减±3ppm,在随后的每一年中减少50％~70％.

晶振规格指南

规范代码

为了简明扼要地表达正常参数,我们使用表格的标准符号:

A/B/C/DE

哪里:

A=校准公差,以百万分率(ppm)表示

例如.30/50/三十零分之十-F表示具有±30ppm的校准容差的晶体

B=温度范围内的温度稳定性,以百万分率(ppm)表示

例如.30/50/10/30F表示与晶体随温度范围内为±50ppm

C=工作温度范围的负端,通常在+25°C左右对称

0=0至+50°C

10=-10至+60°C

20=-20至+70°C

30=-30至+80°C

40=-40至+90°C

55=-55至+105℃

例如.30/50/10/30-F表示操作温度范围-10+60℃

如果工作温度范围在+25°C左右不对称,我们将指定上限和下限,即'-55+125'.通过在此显示烤箱温度和温度稳定性的数字'00'表示过度结晶.

D=电路条件

数字=并联谐振,负载电容为pF.

SR=系列共振.

例如.五十零分之三十〇/10/30-F表示30pF的负载电容

E=晶体的操作模式

F=基本模式

3=第三泛音

5=第五泛音

7=第七泛音模式

9=第九泛音模式

例如.30/50/10/30-F表示基本模式

频率和支架样式与C1,C0,L1等特殊参数分开显示.

其他例子

30/50/10/30-F表示校准公差为±30ppm的晶体,在-10+60°C的温度范围内温度稳定性为±50ppm,负载电容为30pF,在基本模式下工作.

05/10/20/SR-3表示具有±5ppm校准公差的晶体,在-20+70°C的温度范围内温度稳定性为±10ppm,串联谐振并在第三泛音模式下工作.