2019~2022年我国晶圆厂雄起拭目以待

随着新世纪的物联网大爆发,国内外的晶圆厂产能不断的在增加,晶圆以及芯片,晶振是主要为制造半导体器件所集成的基础原材料,目前全球的晶圆硅片仍在不断上升,如今的电子市场行业当中晶圆的使用尺寸普遍为6英寸,8英寸和12英寸,而8寸是这几年硅片出厂量持续增长较高的晶圆尺寸,根据数据显示在2022年晶圆硅片将达到70亿片甚至更高,具体的数据将根据市场情况而定.

根据统计2018年底我国12英寸晶圆制造厂产能约60万片,8英寸晶圆制造厂产能约90万片,6英寸晶圆制造厂产能约200万片,5英寸晶圆制造厂产能约90万片,4英寸晶圆制造厂产能约200万片,3英寸晶圆制造厂产能约50万片,截至2018年底中国占全球晶圆厂产能的12.5％,我国表示将在10年内向半导体行业注入超过1610亿美元,以满足更大规模的芯片市场,市场研究数据显示预测中国IC产量将在2018年至2023年间优先占领市场份额.

8寸晶圆需求强劲反映出国内市场领域的需求已有稳健的成长态势,从整个趋势来看存储等先进元件的投资计划突然走软,不过好在8寸及8寸以下晶圆的需求稳定出现增长趋势,8英寸晶圆具备了成熟的特种工艺,尺寸较小的晶粒包含较多的模拟内容或支持较高电压,市场强劲需求主要来源于功率元器件,电源设备管理IC,投影传感器,生物指纹识别芯片和显示驱动器等.

中国台湾的晶圆厂一直占领了主导地位,全球前5大硅片厂商:日本信越,Sumco,中国台湾的环球晶圆,德国Silitronic,韩国SK Siltron,台湾合晶科技是8英寸硅片的重要供应商,但是超过三分之一的8英寸硅片在日本生产,从目前情况来看产业源头硅片产能迟迟跟不上去导致缺货的根源,下游的晶圆代工企业处于紧张的地位,同时价格也在不断上涨,目前我国46座晶圆制造厂已在不断的跟进实现量产.

2019年中国晶圆厂稳居全球前二大市场,从整体的情况来看技术和成本优势较强的一线大厂仍保有强劲的营运动能,有持续集中化的现象,2019年-2022年中国晶矽厂的新产能将陆续开出占领全球供应市场,同时大多数运行时间长旧设备无法修复的硅片厂也将面临淘汰,半导体市场趋势形态一直都在牵动着民众的心,相对来说相信中国半导体产业随着科技的发展会得到一定的反应.我们只能拭目以待.