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: WC26SMFC-32.768KHZ-T,2x6mm,WC26SM,Mmdcomp陶瓷晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm 晶振技术
参数资料

WC26SMFC-32.768KHZ-T,2x6mm,WC26SM,Mmdcomp陶瓷晶振，美国进口晶振，MMD晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，产品编码为：WC26SMFC-32.768KHZ-T，型号：WC26SM，精度：±10ppm，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，工作温度范围广：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x6.0mm，插件晶体，石英晶振，无源晶振，石英晶体，弯脚插件晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有小型紧凑型，高性能晶振，耐热及耐环境特点，符合RoHS。应用于：通讯设备晶振，蓝牙模块，时钟晶振，仪器仪表设备，电脑主板，数字显示设备，智能家居等应用。

: WC26F-32.768KHZ,2x6mm,WC26,Mmdcomp品牌,音叉晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm 晶振技术
参数资料

WC26F-32.768KHZ,2x6mm,WC26,Mmdcomp品牌,音叉晶振，美国进口晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，型号：WC26，编码为：WC26F-32.768KHZ，精度：±20ppm，负载：12.5pF，频率为：32.768KHz，工作温度范围广：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x6.0mm，音叉晶振，插件晶振，圆柱型晶振，石英晶振，无源晶振，直脚插件晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有小型紧凑型，高品质晶振，高质量等特点，符合RoHS标准。应用于：通信设备晶振，无线晶振，时钟晶振，钟表电子晶振，电脑主板，数字电子设备，智能家居等应用。

: 32.768KHz,WC38F-32.768KHZ,WC38,3x8mm,Mmdcomp插件晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.0x8.0mm 晶振技术
参数资料

32.768KHz,WC38F-32.768KHZ,WC38,3x8mm,Mmdcomp插件晶振，美国进口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC38，编码为：WC38F-32.768KHZ，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，工作温度范围广：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.0x8.0mm，音叉晶振，插件晶体，圆柱晶振，石英晶振，无源晶振，直脚插件晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有小型紧凑型，高品质晶振，高质量等特点，符合RoHS标准。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，时钟晶振，钟表电子晶振，电脑主板，数字电子设备，智能家居等应用。

: WC26SMFD-32.768KHZ-T,WC26SM,32.768KHz,Mmdcomp晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm 晶振技术
参数资料

WC26SMFD-32.768KHZ-T,WC26SM,32.768KHz,Mmdcomp晶振，美国进口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC26SM，编码为：WC26SMFD-32.768KHZ-T，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，工作温度范围广：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x6.0mm，音叉晶振，插件晶体，石英晶振，表面安装时钟晶体，无源晶振，石英晶体，弯脚插件晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有小型紧凑型，高性能晶振，耐热及耐环境特点，符合RoHS。应用于：通讯设备晶振，蓝牙模块，时钟晶振，仪器仪表设备，电脑主板，数字显示设备，智能家居等应用。

: WC315-32.768KHZ-T,WC315,3215mm,Mmdcomp石英晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

WC315-32.768KHZ-T,WC315,3215mm,Mmdcomp石英晶振，美国进口晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC315系列，编码为：WC315-32.768KHZ-T，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，无源晶振，3215晶振，石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：移动通讯晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，无线蓝牙晶振，平板电脑晶振，智能家居晶振，数码电子等应用。

: MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振

频率：32.768KHz
尺寸：8.0x3.8x2.5mm 晶振技术
参数资料

MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振，美国进口晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：MMC系列，编码为：MMC-463F-32.768kHz-T，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：移动通讯晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，无线蓝牙晶振，平板电脑晶振，智能家居晶振，数码电子等应用。

: WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振

频率：32.768KHz
尺寸：7.0x1.5x1.4mm 晶振技术
参数资料

WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振，美国进口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC146SM，编码为：WC146SMF-32.768KHZ-T，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器，工作温度范围：-40℃至+85℃。符合RoHS，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，无线蓝牙晶振，平板电脑晶振，智能家居晶振，数码电子等应用。

: Mmdcomp晶振,VC-TCXO晶振,MTTAS晶振

频率：8.000MHz~3...
尺寸：5.2*3.4*1.7mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: Mmdcomp晶振,压控温补晶振,MTSS晶振

频率：14.400MHz~...
尺寸：3.4*2.7*0.9mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: Mmdcomp晶振,压控晶振,MVUH振荡器

频率：1.544MHz~7...
尺寸：5.15*3.35*1.30... 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: Mmdcomp晶振,VCXO晶振,MVSC压控振荡器

频率：27.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技术
参数资料

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅

: Mmdcomp晶振,32.768K晶振,MJHK振荡器

频率：32.768KHZ
尺寸：5.2*3.4*1.3mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: Mmdcomp晶振,OSC晶振,MTH低电压振荡器

频率：1.000MHz~1...
尺寸：5.2*3.4*1.6mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: Mmdcomp晶振,SMD晶振,MSH晶体振荡器

频率：1.544MHz~1...
尺寸：3.4*2.7*1.3mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,进口晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC进口振荡器

频率：0.500MHz~1...
尺寸：2.6*2.1*0.9mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的SMD晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

: Mmdcomp晶振,石英晶体振荡器,MWC晶体

频率：1.000MHz~8...
尺寸：2.1*1.7*0.8mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: Mmdcomp晶振,石英晶体谐振器,J无源环保晶体

频率：8.000MHz~5...
尺寸：5.0*3.2*1.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶体,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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