晶振技术
6G物联网晶振,DSC6102JI2A-100.0000,Microchip有源晶振，尺寸2.5*2.0mm，频率100MHZ，欧美有源晶振，有源贴片晶振，有源晶体振荡器，OSC晶振，轻薄型晶振，低抖动振荡器，2520mm有源晶振，低电压振荡器，DSC61xx系列MEMS振荡器结合了行业领先的低功耗和具有特殊频率的超小型封装稳定性和随温度的抖动性能。这个单输出DSC61xx MEMS有源晶体振荡器非常出色用作小型时钟参考的选择，电池供电设备，如可穿戴和物联网（IoT）设备，其中体积小功耗和长期可靠性至上的它们还满足严格的机械汽车的耐久性和可靠性要求电子委员会标准Q100（AEC-Q100），因此它们也非常适合发动机罩下的应用。
DSC61xx系列有超小型1.6毫米x 1.2毫米和2.0毫米x 1.6毫米包装。其他包装尺寸包括：2.5毫米x 2.0毫米和3.2毫米x 2.5毫米。这些包装是“插入式”标准4针CMOS石英晶体的替代品石英晶体振荡器。低功耗/便携式应用：物联网，嵌入式/智能设备，消费者：家庭医疗保健、健身设备、家庭自动化，汽车：后视/全方位摄像头，信息娱乐系统，工业：建筑/工厂自动化，监控摄像头等领域。6G物联网晶振,DSC6102JI2A-100.0000,Microchip有源晶振.
晶振技术DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率125MHZ，欧美进口晶振，有源贴片晶振，OSC振荡器，有源振荡器，差分贴片晶振，差分晶体振荡器，低抖动晶振，DSC1103和DSC1123系列高性能振荡器采用了经过验证的硅MEMS技术提供卓越的抖动和稳定性广泛的电源电压和温度范围。通过消除了对石英或SAW技术的需要，MEMS振荡器显著提高了可靠性和加快产品开发，同时满足严格的时钟性能标准通信、存储和网络应用程序。
DSC1103差分贴片晶振具有备用功能，可用于EN引脚拉低时完全断电。对于DSC1123，当EN为低的两种振荡器都有行业标准封装，包括最小的2.5毫米x 2.0毫米，是标准6针LVDS的替代品晶体振荡器.DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振.
晶振技术Microchip振荡器,DSC1001CI1-019.2000T,6G以太网晶振，尺寸3.2*2.5mm，频率19.2MHZ，欧美进口晶振，有源晶体振荡器，进口有源晶振，四脚有源晶振，CMOS输出振荡器，3225有源晶振，OSC晶振，DSC1001/3/4是一种基于硅MEMS的CMOS振荡器系列，提供出色的抖动和在广泛供应范围内的稳定性性能电压和温度。设备从1MHz至150MHz，电源电压在1.8至3.3伏，温度范围高达-40°C至105°C。
DSC1001/3/4包含一个铝硅谐振器它非常强健，几乎不会受到压力的影响相关断裂，常见于基于晶体的振荡器。在不牺牲性能和稳定性的情况下当今系统所需的无水晶设计允许更高级别的可靠性，使DSC1001/3/4是坚固耐用、工业和便携式的理想选择应力、冲击和振动损坏基于石英晶体的系统。
有源晶体振荡器产品适合用于移动应用程序，消费类电子产品，便携式电子设备，DVR、CCTV、监控摄像头，低姿态应用，工业应用等领域。Microchip振荡器,DSC1001CI1-019.2000T,6G以太网晶振.
