高密度封装谐振器,无源SMD四脚晶振,MQ晶振

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MERCURY晶振,贴片晶振,MQ晶振

频率：6~200MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-29952551

MERCURY晶振,贴片晶振,MQ晶振,美科利电子工业股份有限公司---台湾台北•成立于1973年，自豪地成为台湾晶体工业的先驱。•公司总部和批量生产设施。• 通过ISO 9001：2008认证。质量管理体系• ISO 14001：2004认证环境管理体系•销售区域：亚洲，中东，非洲和欧洲. 质量在美科利是首屈一指的，确保每批产品都能满足从空间技术，电信到消费电子产品等各种应用所需的标准。水星致力于保持高质量标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发。

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振的研磨技术：通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨，使石英晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面，通过理论与实际相结合，累积多年的晶振研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择；

玛居礼晶振	单位	MQ晶振参数	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	6~200MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C to +85°C	裸存
工作温度	T_use	-55°C to +105°C	标准温度
激励功率	DL	10µW Max	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10,20,30ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	±10,20,30ppm	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8~32pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。MERCURY晶振,贴片晶振,MQ晶振

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接金属面晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

无源贴片晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。