频率:8~125MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
MERCURY晶振,贴片晶振,MJ晶振,美科利电子工业股份有限公司---台湾台北•成立于1973年,自豪地成为台湾晶体工业的先驱。•公司总部和批量生产设施。• 通过ISO 9001:2008认证。质量管理体系• ISO 14001:2004认证环境管理体系•销售区域:亚洲,中东,非洲和欧洲. 质量在美科利是首屈一指的,确保每批产品都能满足从空间技术,电信到消费电子产品等各种应用所需的标准。水星致力于保持高质量 标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发。
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶振晶片边缘处理技术:晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
玛居礼晶振 |
单位 |
MJ晶振参数 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
8~125MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C to +85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-55°C to +105°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10µW Max |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±10,20,30ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±10,20,30ppm |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8~32pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
每个小体积晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。MERCURY晶振,贴片晶振,MJ晶振
(2)陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装无源石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英贴片晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系. MERCURY晶振集团消除事故和环境方面的偶发事件,减少5032mmSMD晶振、普通晶体振荡器(SPXO)材料废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.MERCURY晶振,贴片晶振,MJ晶振
MERCURY晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来石英晶振5032、普通晶体振荡器(SPXO),生产制造中所产生的污染.
MERCURY晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的四脚贴片晶振,有源晶振,压控振荡器产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.
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