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进口温补晶振大全，提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振！

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: X22-16.000-12-30-30X,X22,16MHZ,玛居礼2520mm晶体

频率：16MHZ
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料

X22-16.000-12-30-30X,X22,16MHZ,玛居礼2520mm晶体，尺寸2.5x2.0mm，频率16MHZ，MERCURY小体积晶振，玛居礼台湾无源晶振，平板电脑晶振，数码相机晶振，仪器设备晶振，贴片石英晶振，测试设备晶振，便携式设备晶振，多媒体设备晶振，高质量晶振，高精度晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低成本晶振，轻薄型晶体，无源贴片晶振，2520mm小体积晶振，无源石英晶体，石英贴片晶振，SMD晶振，环保晶振，具有高质量轻薄小低损耗的特点。石英晶体谐振器产品被广泛应用各个领域之中，尤其适用于平板电脑，数码相机，仪器设备，测试设备，便携式设备，多媒体设备等应用。X22-16.000-12-30-30X,X22,16MHZ,玛居礼2520mm晶体.

: 2016mm,X21-52.000-20-10-10W,MERCURY台湾晶体,52MHZ,X21

频率：52MHZ
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技术
参数资料

2016mm,X21-52.000-20-10-10W,MERCURY台湾晶体,52MHZ,X21，尺寸2.0x1.6mm，频率52MHZ，台湾石英晶体，玛居礼高品质晶振，2016mm石英晶振，无源贴片晶振，Quartz crystal，石英晶体谐振器，轻薄型晶振，水晶振动子，无源晶振，无铅环保晶振，SMD晶振，高品质晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低成本晶振，低老化晶振，便携式设备晶振，娱乐设备晶振，可视化智能家居晶振，可穿戴设备晶振，影音系统晶振，智能音响晶振，具有高品质高性能的特点，石英晶体产品特别适合用于便携式设备，娱乐设备，可视化智能家居，可穿戴设备，影音系统，智能音响等应用程序。2016mm,X21-52.000-20-10-10W,MERCURY台湾晶体,52MHZ,X21.

: X11-32.000-16-30/30X,玛居礼晶振,X11,1612mm,32MHZ

频率：32MHZ
尺寸：1.6x1.2mm 晶振技术
参数资料

X11-32.000-16-30/30X,玛居礼晶振,X11,1612mm,32MHZ，尺寸1.6x1.2mm，频率32MHZ，台湾无源晶振，MERCURY晶体谐振器，SMD晶振，无源贴片晶振，石英贴片晶振，水晶振动子，轻薄型晶振，1612mm贴片晶振，石英晶振，无铅环保晶振，32MHZ石英晶体，高质量晶振，高品质晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，智能穿戴设备晶振，仪器设备晶振，移动通信晶振，测试设备晶振，无线网络晶振，便携式设备晶振，具有高质量高品质的特点。

石英晶振产品超级适合用于智能穿戴设备，仪器设备，移动通信，测试设备，无线网络，便携式设备等应用。X11-32.000-16-30/30X,玛居礼晶振,X11,1612mm,32MHZ.

: MERCURY晶振,贴片晶振,X3215晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: MERCURY晶振,贴片晶振,MQ晶振

频率：6~200MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: MERCURY晶振,贴片晶振,MF晶振

频率：8~125MHZ
尺寸：6.0*3.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: MERCURY晶振,贴片晶振,MJ晶振

频率：8~125MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: MERCURY晶振,贴片晶振,X42晶振

频率：12~200MHZ
尺寸：4.0*2.5mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: MERCURY晶振,贴片晶振,X32晶振

频率：8~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振

频率：12~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: MERCURY晶振,贴片晶振,X21晶振

频率：20~54MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: MERCURY晶振,贴片晶振,X11晶振

频率：24~48MHZ
尺寸：1.6*1.2mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: MERCURY晶振,贴片晶振,ML49晶振

频率：3.2~70MHZ
尺寸：12.4*4.5*3.0mm 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: MERCURY晶振,贴片晶振,M49晶振

频率：3.2~70MHZ
尺寸：12.4*4.5*4.0mm 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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