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KDS晶振,DSO211AR晶振,贴片型石英晶体振荡器

KDS晶振,DSO211AR晶振,贴片型石英晶体振荡器

频率:0.4~80MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

KDS晶振,DSO211AN晶振,有源晶振

KDS晶振,DSO211AN晶振,有源晶振

频率:1.5625~100...
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

KDS晶振,DSO211AH晶振,2016石英晶振

KDS晶振,DSO211AH晶振,2016石英晶振

频率:3.25~52MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

KDS晶振,DSO211AB晶振,普通有源晶体振荡器

KDS晶振,DSO211AB晶振,普通有源晶体振荡器

频率:3.25~52MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

KDS晶振,DSF753SDF滤波器,SAW滤波器

KDS晶振,DSF753SDF滤波器,SAW滤波器

频率:20~130MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。

KDS晶振,DSF753SBF滤波器,5070贴片滤波器

KDS晶振,DSF753SBF滤波器,5070贴片滤波器

频率:30~70MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。

KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF滤波器,贴片型声表面滤波器

KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF滤波器,贴片型声表面滤波器

频率:16~130MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。

KDS晶振,SAW滤波器,DSF444SCF滤波器

KDS晶振,SAW滤波器,DSF444SCF滤波器

频率:60~130MHz
尺寸:3.8×3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。

KDS晶振,SAW滤波器,DSF444SAF滤波器

KDS晶振,SAW滤波器,DSF444SAF滤波器

频率:40~130MHz
尺寸:3.8×3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。

KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF334SCF滤波器

KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF334SCF滤波器

频率:60~130MHz
尺寸:3×3mm pdf 晶振技术
参数资料

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。

KDS晶振,DSF334SAF滤波器,声表面滤波器

KDS晶振,DSF334SAF滤波器,声表面滤波器

频率:45~130MHz
尺寸:3×3mm pdf 晶振技术
参数资料

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。

KDS晶振,UM-1,UM-4,UM-5晶振,插件石英晶振

KDS晶振,UM-1,UM-4,UM-5晶振,插件石英晶振

频率:10~150MHz
尺寸:3×7.7mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能

KDS晶振,DSX211A/DSX211AL晶振,无源贴片晶振

KDS晶振,DSX211A/DSX211AL晶振,无源贴片晶振

频率:24~50MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作

KDS晶振,DSX840GT/DSX840GK晶振,压电晶体谐振器

KDS晶振,DSX840GT/DSX840GK晶振,压电晶体谐振器

频率:4~40MHz
尺寸:8.0×4.5mm pdf 晶振技术
参数资料

陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

KDS晶振,DSX630G晶振,陶瓷封装晶振

KDS晶振,DSX630G晶振,陶瓷封装晶振

频率:8~80MHz
尺寸:6.0×3.5mm pdf 晶振技术
参数资料

陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

KDS晶振,DSX531S晶振,无源贴片晶振

KDS晶振,DSX531S晶振,无源贴片晶振

频率:10~70MHz
尺寸:4.9×3.1mm pdf 晶振技术
参数资料

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作

KDS晶振,DSX321SL晶振,3225无源晶振

KDS晶振,DSX321SL晶振,3225无源晶振

频率:13~60MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作

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