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Vectron晶振,石英晶振,XR-R_HC35_TO5晶振

Vectron晶振,石英晶振,XR-R_HC35_TO5晶振

频率:7.0-225.0M...
尺寸:8.25*6.73mm pdf 晶振技术
参数资料

   普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Vectron晶振,石英晶振,XR-B_HC43晶振

Vectron晶振,石英晶振,XR-B_HC43晶振

频率:2.2-210.0M...
尺寸:10.20*13.46mm pdf 晶振技术
参数资料

   普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Vectron晶振,石英晶振,XR-A_HC49晶振

Vectron晶振,石英晶振,XR-A_HC49晶振

频率:2.2-210.0M...
尺寸:10.20*13.46mm pdf 晶振技术
参数资料

   普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Vectron晶振,贴片晶振,VXN1晶振

Vectron晶振,贴片晶振,VXN1晶振

频率:24.0-54.0M...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

   小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



Vectron晶振,贴片晶振,VXM9晶振

Vectron晶振,贴片晶振,VXM9晶振

频率:16.0-60.0M...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

   小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



Vectron晶振,贴片晶振,VXM8晶振

Vectron晶振,贴片晶振,VXM8晶振

频率:14.0-60.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



Vectron晶振,贴片晶振,VXM5晶振

Vectron晶振,贴片晶振,VXM5晶振

频率:8.0~54.0MH...
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
       小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Vectron晶振,贴片晶振,VXM7晶振

Vectron晶振,贴片晶振,VXM7晶振

频率:12.0-60.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

   小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



Rakon晶振,贴片晶振,RVX5032R晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RVX5032R晶振

频率:8-1500MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

   5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



Rakon晶振,贴片晶振,RVX5032P晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RVX5032P晶振

频率:8-1500MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

   5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



Rakon晶振,贴片晶振,RVX5032M晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RVX5032M晶振

频率:1-800MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

   5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



Rakon晶振,贴片晶振,RVX2520R晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RVX2520R晶振

频率:8-1500MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.



Rakon晶振,贴片晶振,RVX2520P晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RVX2520P晶振

频率:8-1500MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.



Rakon晶振,贴片晶振,RVX1490M晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RVX1490M晶振

频率:50-500MHz
尺寸:14.0*9.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.



Rakon晶振,贴片晶振,RVG1490L晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RVG1490L晶振

频率:1.1-2.0MHz
尺寸:14.0*9.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.



Rakon晶振,贴片晶振,RPT7050P晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RPT7050P晶振

频率:19.2-40.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.



Rakon晶振,贴片晶振,RPT7050N晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RPT7050N晶振

频率:12.8-26.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.



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