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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2620TS-16.000M晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2620TS-16.000M晶振

频率:16.00MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2620ETTS-33.000M晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2620ETTS-33.000M晶振

频率:33.00MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2600TTS-100.000M 晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2600TTS-100.000M 晶振

频率:100.00MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
        贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2600TS-16.000M 晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2600TS-16.000M 晶振

频率:16.00MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
        贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2600ETTTS-64.000M 晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2600ETTTS-64.000M 晶振

频率:64.00MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
        贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2600ETTS-4.000M 晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2600ETTS-4.000M 晶振

频率:4.00MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
        贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2500TS-3.6864M晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EC2500TS-3.6864M晶振

频率:3.6864MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
        贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECLIPTEK晶振,石英晶振,EC1345HSETTTS-25.000M-G晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶振,EC1345HSETTTS-25.000M-G晶振

频率:25.00MHZ
尺寸:13.2*13.2mm pdf 晶振技术
参数资料
  外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS晶振,石英晶振,um-1_um-5_um-4r 晶振

ECS晶振,石英晶振,um-1_um-5_um-4r 晶振

频率:10.0-90.0M...
尺寸:7.8*3.1mm pdf 晶振技术
参数资料

   插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


ECS晶振,石英晶振,HC-46UX晶振

ECS晶振,石英晶振,HC-46UX晶振

频率:1.8-100.0M...
尺寸:11.35*13.46mm pdf 晶振技术
参数资料

   插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


ECS晶振,石英晶振,HC-46USX-DN晶振

ECS晶振,石英晶振,HC-46USX-DN晶振

频率:3.57-70.0M...
尺寸:11.35*4.65mm pdf 晶振技术
参数资料

   插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


ECS晶振,石英晶振,HC-46USX晶振

ECS晶振,石英晶振,HC-46USX晶振

频率:3.57-70.0M...
尺寸:11.35*4.65mm pdf 晶振技术
参数资料

   普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. 


ECS晶振,石英晶振,HC-46USS晶振

ECS晶振,石英晶振,HC-46USS晶振

频率:3.57-50.0M...
尺寸:10.5*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. 


ECS晶振,石英晶振,HC-46X晶振

ECS晶振,石英晶振,HC-46X晶振

频率:6-40.0MHz
尺寸:6.8*4.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. 


ECS晶振,石英晶振,ECX-UM-1晶振

ECS晶振,石英晶振,ECX-UM-1晶振

频率:3.6864-255...
尺寸:10.5*8.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. 


ECS晶振,贴片晶振,ECX-2236Q晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-2236Q晶振

频率:12.0-40.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.    


ECS晶振,贴片晶振,ECX-2236晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-2236晶振

频率:16.0-80.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

   贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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