进口晶振,精工晶振,西铁城晶振,NDK晶振,村田晶振

返回首页| 手机网站 | 收藏本站| 网站地图会员登录| 会员注册

欢迎光临深圳市火运电子有限公司!

火运电子有限公司成熟的技术与服务

手机端

手机端二维码

全国服务热线0755-29952551

关键词： 精工晶振晶振厂家石英晶体振荡器京瓷晶振精工晶振西铁城晶振村田晶振进口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

当前位置：首页 » 进口晶振

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EH1100TS-15.000M晶振

频率：15.000MHz
尺寸：20.8*13.2mm 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EH1100ETTTS-73.728M晶振

频率：73.728MHz
尺寸：20.8*13.2mm 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EC3920ETTTS-24.576M晶振

频率：24.576MHz
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EC3645TTS-25.000M晶振

频率：25.000MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EC3625ETTTS-100.000M晶振

频率：100.000MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EC3620TTS-20.000M TR晶振

频率：20.000MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EC3620ETTS-25.000M TR晶振

频率：25.000MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EC2945TTS-20.000M晶振

频率：20.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EC2945ETTTS-33.333M晶振

频率：33.333MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EC2900TTS-30.000M TR晶振

频率：30.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EC2745TS-25.000M晶振

频率：25.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EC2745ETTS-25.000M TR晶振

频率：25.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EC2645TTS-25.000M晶振

频率：25.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EC2645TS-66.000M TR晶振

频率：66.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EC2645ETTTS-20.000M晶振

频率：20.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EC2625ETTTS-25.000M晶振

频率：25.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

: ECLIPTEK晶振，贴片晶振,EC2620TTS-16.384M晶振

频率：16.384MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

每页显示:17条记录总数：2272 | 页数：134 <... 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 ...>

热门行业资讯

龙湖电子产品中心

石英晶振

贴片晶振

32.768K

陶瓷谐振器

陶瓷雾化片

声表面滤波器

有源晶振

温补晶振

进口晶振

龙湖电子推荐产品Recommend Product

: NDK晶振,石英晶体谐振器,NX5032SD晶振

: NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振

: NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

: NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振

: NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振

联系火运电子

咨询热线：0755-29952551

手机：13632943514

QQ：969080538

邮箱：longhusz@163.com

地址：深圳市宝安区新安街道安乐社区二街

龙湖首页进口晶振石英晶振贴片晶振陶瓷谐振器声表面滤波器技术支持行业新闻联系龙湖网站地图龙湖动态常见问题客户案例

火运电子

公司地址：深圳市宝安区新安街道安乐社区二街

热线电话：+86-0755-29952551

联系手机：136 3294 3514

QQ联系：969080538

E-mail：longhusz@163.com

官方微信

手机网站

Copyright ®2016-2017　深圳市火运电子有限公司　版权所有备案号：粤ICP备17050425号-5

点击这里给我发消息