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加高晶振,石英晶体,HSX531S晶振,HSX531SK晶振

加高晶振,石英晶体,HSX531S晶振,HSX531SK晶振

频率:8M~80MHZ
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
加高晶振,5032贴片晶振,HSX5032G晶振

加高晶振,5032贴片晶振,HSX5032G晶振

频率:8M~50MHZ
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,HSX321SK晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,HSX321SK晶振

频率:10M~54MHZ
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性
加高晶振,HSX321G晶振,3225贴片晶振

加高晶振,HSX321G晶振,3225贴片晶振

频率:10M~50MHZ
尺寸:3.2X2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性
加高晶振,石英晶体,HSX221SA晶振,HSX221SAK晶振

加高晶振,石英晶体,HSX221SA晶振,HSX221SAK晶振

频率:12M~54MHZ
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
加高晶振,2520贴片晶振,HSX221G晶振

加高晶振,2520贴片晶振,HSX221G晶振

频率:12M~54MHZ
尺寸:2.5X2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,HSX211SK晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,HSX211SK晶振

频率:16M~66MHZ
尺寸:2.0X1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
加高晶振,HSX111SA晶振,1612贴片晶振

加高晶振,HSX111SA晶振,1612贴片晶振

频率:24M~54MHZ
尺寸:1.6X1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
大河晶振,有源晶振,FCXO-05/05W晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-05/05W晶振

频率:1.0~80.0MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振

频率:8MHZ~80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

泰艺晶振,压电晶体,XX晶振

泰艺晶振,压电晶体,XX晶振

频率:12MHZ~60MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件

大河晶振,无线设备晶振,TFX-04/04C晶振

大河晶振,无线设备晶振,TFX-04/04C晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

大河晶振,智能手机晶振,TFX-03/03C/03L晶振

大河晶振,智能手机晶振,TFX-03/03C/03L晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

大河晶振,两脚贴片谐振器,TFX-02S晶振

大河晶振,两脚贴片谐振器,TFX-02S晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

大河晶振,陶瓷金属封装晶振,FCX-08晶振

大河晶振,陶瓷金属封装晶振,FCX-08晶振

频率:32.0~80.0M...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

大河晶振,进口SMD晶振,FCX-07/07L晶振

大河晶振,进口SMD晶振,FCX-07/07L晶振

频率:24.0~80.0M...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

大河晶振,进口谐振器,FCX-06晶振

大河晶振,进口谐振器,FCX-06晶振

频率:16.0~90.0M...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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