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关键词： 精工晶振晶振厂家石英晶体振荡器京瓷晶振精工晶振西铁城晶振村田晶振进口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: JAUCH晶振,HC49/U晶振,DIP晶振

频率：1.8432~250...
尺寸：10.8×4.5mm 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。

: JAUCH晶振,SMU2晶振,石英晶振

频率：4~60MHz
尺寸：11.5×4.8mm 晶振技术
参数资料

SMD晶体在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

: JAUCH晶振,JXS53P4晶振,进口石英晶体谐振器

频率：8~56MHz
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技术
参数资料

SMD晶体在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

: JAUCH晶振,JXS32P4晶振,贴片石英晶振

频率：10~54MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

SMD晶体3225mm尺寸在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

: JAUCH晶振,JXS21P4晶振,2016无源晶振

频率：16~40MHz
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

SMD晶体2016mm尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

: JAUCH晶振,JXG75P2晶振,贴片石英晶体谐振器

频率：5~70MHz
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技术
参数资料

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

: JAUCH晶振,JXG53P4晶振,无源晶振

频率：8~60MHz
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技术
参数资料

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

: JAUCH晶振,JXG53P2晶振,5032贴片晶振

频率：8~60MHz
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

: JAUCH晶振,JXG32P4晶振,贴片晶体谐振器

频率：12~50MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

: JAUCH晶振,JTX310晶振,32.768K晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2×1.5mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

: CITIZEN晶振,CM309E晶振,陶瓷面无源晶振

频率：4~64MHZ
尺寸：11.7×4.8mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。

: CITIZEN晶振,CM309S晶振,陶瓷面晶振

频率：3.5~70MHZ
尺寸：12.4×4.4mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。

: CITIZEN晶振,CM212晶振,32.768K晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0×1.2mm 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,

: CITIZEN晶振,CM200S晶振,CM250S晶振,陶瓷面晶振

频率：32.768KHz(...
尺寸：8.0×3.8mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。

: CITIZEN晶振,CM200C晶振,CM250C晶振,陶瓷面晶振

频率：32.768KHz(...
尺寸：8.0×3.8mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。

: CITIZEN晶振,CM130晶振,石英晶体谐振器

频率：32.768KHz
尺寸：7.0×1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。

: CITIZEN晶振,CFS-308晶振,圆柱晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3×8mm 晶振技术
参数资料

.小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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