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Golledge晶振,MS3V晶振,弯脚石英晶振

Golledge晶振,MS3V晶振,弯脚石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:6.7×1.4mm pdf 晶振技术
参数资料
音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。
Golledge晶振,GWX-26晶振,GWX-15晶振,圆柱音叉晶振

Golledge晶振,GWX-26晶振,GWX-15晶振,圆柱音叉晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.1×6.2mm,1.5... pdf 晶振技术
参数资料
音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。
Golledge晶振,GSX-315晶振,32.768K晶振

Golledge晶振,GSX-315晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性。
Golledge晶振,GSX-200晶振,压电晶体谐振器

Golledge晶振,GSX-200晶振,压电晶体谐振器

频率:32.768KHz
尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性。
Golledge晶振,CM9V晶振,1610贴片晶振

Golledge晶振,CM9V晶振,1610贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6×1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性。
Golledge晶振,CM8V晶振,贴片晶振

Golledge晶振,CM8V晶振,贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性。
Golledge晶振,CM7V晶振,32.768K贴片晶振

Golledge晶振,CM7V晶振,32.768K贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性。
IDT晶振,8N4S270晶振,OSC晶振

IDT晶振,8N4S270晶振,OSC晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

IDT晶振,XLH晶振,贴片型石英晶体振荡器

IDT晶振,XLH晶振,贴片型石英晶体振荡器

频率:0.75~250MH...
尺寸:5.0×3.2mm,5.0... pdf 晶振技术
参数资料

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

IDT晶振,8N4Q001晶振,进口有源晶振

IDT晶振,8N4Q001晶振,进口有源晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用

IDT晶振,8N4DV85晶振,VCXO晶振

IDT晶振,8N4DV85晶振,VCXO晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用

IDT晶振,8N3SV75晶振,有源晶振

IDT晶振,8N3SV75晶振,有源晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。


IDT晶振,8N3S272晶振,差分输出晶振

IDT晶振,8N3S272晶振,差分输出晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

IDT晶振,8N3S270晶振,LV-PECL输出晶振

IDT晶振,8N3S270晶振,LV-PECL输出晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

IDT晶振,8N3QV01晶振,VCXO振荡器

IDT晶振,8N3QV01晶振,VCXO振荡器

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

IDT晶振,8N3D085晶振,有源贴片晶振

IDT晶振,8N3D085晶振,有源贴片晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

IDT晶振,8N0QV01晶振,压控晶体振荡器

IDT晶振,8N0QV01晶振,压控晶体振荡器

频率:15.476~260...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。


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