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: ECS晶振,ECX-39晶振,ECS-.327-12.5-39-TR晶振,32.768K贴片晶振

频率：32.768KHz
尺寸：5.0×1.8mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: ECS晶振,ECX-34R晶振,ECS-.327-7-34R-TR晶振,3215晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2×1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: ECS晶振,ECX-12L晶振,ECS-.327-12.5-12L-TR晶振,32.768K无源晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0×1.2mm 晶振技术
参数资料

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: ECS晶振,ECS-SDR1-3150晶振,压电石英晶振

频率：315MHz
尺寸：5.0×5.0mm 晶振技术
参数资料

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: ECS晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振,32.768K晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0×1.2mm 晶振技术
参数资料

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: ECS晶振,ECS-3X8X晶振,圆柱晶振

频率：32.768KHz
尺寸：8×3mm 晶振技术
参数资料

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: ECS晶振,CSM-12晶振,石英晶体谐振器

频率：3.579~30MH...
尺寸：11.8×5.5mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: ECS晶振,CSM-9晶振,贴片晶振

频率：4~50MHz
尺寸：8.0×4.5mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: ECS晶振,CSM-8Q晶振,ECS-80-18-20BQ-DS晶振,贴片石英晶体

频率：8~36MHz
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技术
参数资料

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: ECS晶振,CSM-7SSX晶振,ECS-270-20-5PVX晶振,SMD晶振

频率：3.57~50MHz
尺寸：11.4×4.7mm 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,

: ECS晶振,CSM-4AX晶振,ECS-240-12-28AX-TR晶振,无源晶振

频率：3.57~70MHz
尺寸：12.5×4.85mm 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,

: ECS晶振,ECS-250-20-3X-TR晶振,CSM-3X晶振

频率：6~40MHz
尺寸：7.6×4.1mm 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,

: ECS晶振,ECS-80-20-5G3XDS-TR晶振,CSM-7X-3L晶振,石英晶振

频率：3.57~70MHz
尺寸：12.4×4.7mm 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,

: ECS晶振,CDX-0746晶振,32.768K晶振

频率：32.768KHz
尺寸：4.1×1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: Golledge晶振,CC1V晶振,陶瓷面晶振

频率：10.0kHz~2....
尺寸：8.0×3.8mm 晶振技术
参数资料

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,

: Golledge晶振,CC1F晶振,8038贴片晶振

频率：30~250MHz
尺寸：8.0×3.8mm 晶振技术
参数资料

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,

: Golledge晶振,CC1A晶振,8038贴片晶振

频率：8~30MHz
尺寸：8.0×3.8mm 晶振技术
参数资料

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,

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