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ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:7.0*1.5mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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 ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
      1995年,ILSI北京中国办事处开业。1998年,ILSI美国公司搬迁到它现在的位置,这是一个位于内华达州里诺的10,000平方英尺的世界总部。1999年,ILSI香港中海SMD晶振事业物流中心开业。2007年ILSI韩国办事处的开业完成了我们在美国和亚洲提供真正实体店的目标,这些实体由直接员工提供,以支持我们在北美,墨西哥,亚洲和欧洲快速增长的客户群。
        石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体谐振器——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.IL3R晶振,7015封装谐振器,陶瓷壳32.768音叉表晶

ILSI晶振

单位

IL3R晶振参数

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40° C to +85° C

裸存

工作温度

T_use

-40° C to +85° C

标准温度

激励功率

DL

1 uW Max.

推荐:1μW ~ 100μW

频率公差

f_— l

±20 ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/

频率温度特征

f_tem

-0.034 ppm / ? C 2 Typica

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6.0 pF, 9.0 pF or 12.5 pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C ~ +125°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

IL3R晶振,7015封装谐振器,陶瓷壳32.768音叉表晶

输出负载
         建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20 mm范围之间).ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振
未用输入终端的处理
        未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
热影响
        重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
卤化合物
          请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.IL3R晶振,7015封装谐振器,陶瓷壳32.768音叉表晶

  ILSI晶体科技本于‘善尽企业责任、降低4脚焊接K机谐振器对环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,产品同时也能达到国际环保、安全卫生标准.
         针对公司制程所需使用危险物及有害物,评估使用低毒性物质(自2006年起已完全停用环保列管毒性化学物质);化学原物料依照危害特性分类存放,贮存设施符合法规要求;危害物质标示符合法规及GHS要求,7015石英晶体谐振器作业场所备有物质安全资料表(MSDS);作业环境加强抽风换气依法实施作业环境测定;操作人员定期实施危害物训练,作业时确实穿着防护具并配置紧急处置器材.ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振
         为落实安全管理,降低职灾发生风险,制定“劳工安全卫生管理规章”、“劳工安全卫生管理计划”,依规章内容实施全厂自动检查、办理劳工安全卫生教育训练、进行全厂安全卫生巡检.每年进行环境考量面与危害鉴别、风险评估作业,研拟降低风险危害对策,若发生危险事件或灾害事故,则展开矫正预防措施进行检讨、改善,达到确保员32.768K陶瓷壳晶体工作业安全,以达降低风险为目标,创造零灾害、零事故之安全职厂.IL3R晶振,7015封装谐振器,陶瓷壳32.768音叉表晶

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