频率：1-250MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
ILSI晶振,压控晶振,I630晶振，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。陶瓷谐振器使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。
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ILSI晶振 |
单位 |
晶振参数 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
1-250MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-50°C to +150°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C to +85°C, -40°C to +105°C, or -40°C to +125°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
100 µW Max |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50ppm, ±30ppm, ±25ppm, ±20ppm, ±15ppm, or ±10ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±100ppm, ±50ppm, ±30ppm, or ±20ppm |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8pF to 32pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
1.PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。金属面贴片晶振,石英晶体,I630晶振
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
2.存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存贴片晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。金属面贴片晶振,石英晶体,I630晶振
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
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ILSI晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的7050晶振法律和法规以及CTS晶振集团自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。
ILSI晶振二氧化碳排放量的计算量的部分制造，产品制造和我们的产品纳入笔记本电脑的功耗，以及产品运输的燃料消耗量。所采用的分析方法是“现场类型”，研究工厂和生产线单位的功耗，然后从产品的总金额，每产品的功耗。
将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的压控晶体振荡器努力纳入日常运行当中。加强污染防治，减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。金属面贴片晶振,石英晶体,I630晶振
ILSI晶振集团为7050贴片晶振确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。
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