加高晶振,HELE晶振,加高晶体,HELE CRYSTAL

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频率：12MHZ
尺寸：8.0*4.5mm 晶振技术
参数资料

HSX840G陶瓷晶振\加高无源晶体\6G放大器晶振\X8G012000DA1K，尺寸8.0*4.5mm，频率12MHZ，台湾HELE晶振，加高SMD晶振，两脚贴片晶振，8045mm无源晶振，陶瓷谐振器，无源贴片晶振，SMD晶体谐振器，轻薄型晶振，智能家居专用晶振，小型设备晶振，便携式设备晶振，视听设备晶振，蓝牙音响专用晶振，娱乐设备晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高质量晶振，高性能，具有良好的可靠性能以及耐压性能。

贴片晶体器件适用于大型产品应用的通用解决方案，DIP型时钟的理想临时解决方案，比较常用于智能家居，小型设备，便携式设备，视听设备，无线设备，蓝牙音响，娱乐设备等领域.HSX840G陶瓷晶振\加高无源晶体\6G放大器晶振\X8G012000DA1K.

: 台湾加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒体设备晶振

频率：9.6~50MHz
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

台湾加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒体设备晶振，台湾加高晶振，HSX531S是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，频率范围：9.6MHz~50MHz，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，贴片晶振，XSHO25000FC1H-H无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热性好，精度高，高可靠性等特点。可用于汽车应用，如轮胎压力传感器，智能控制无线传输，导航仪应用，GPS和多媒体设备，安防设备，医疗设备等应用。

: 加高晶振,贴片晶振,HSV753S晶振

频率：1.8~55.0MH...
尺寸：7.0X5.0mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 加高晶振,贴片晶振,HSO753S晶振

频率：25.0~212.5...
尺寸：7.0X5.0mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 加高晶振,贴片晶振,HSO751S晶振

频率：1.8~220.0M...
尺寸：7.0X5.0mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振

频率：0.7~160.0M...
尺寸：5.0X3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 加高晶振,贴片晶振,HSO323SK晶振

频率：25.0~212.5...
尺寸：3.2X2.5mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 加高晶振,贴片晶振,HSO321S晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2X2.5mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 加高晶振,贴片晶振,HSO221S晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：2.5X2.0mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 加高晶振,贴片晶振,HSO211S 晶振

频率：13.0MHZ~52...
尺寸：2.0X1.6mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 加高晶振,贴片晶振,HSB221S晶振

频率：13.0MHZ~52...
尺寸：2.5X2.0mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振

频率：13.0MHZ~52...
尺寸：3.2X2.5mm 晶振技术
参数资料

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 加高晶振,贴片晶振,HSA221S晶振

频率：13.0MHZ~52...
尺寸：2.5X2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 加高晶振,贴片晶振,SMD-49晶振

频率：3.0M~75.0M...
尺寸：12.0X4.7mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

: 加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振

频率：7.372M~80....
尺寸：8.0X4.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

: 加高晶振,贴片晶振,HSX630G晶振

频率：7.372M~80....
尺寸：6.0X3.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

: 加高晶振,石英晶振,AT-49晶振

频率：3.0M~75.0M...
尺寸：11.5X5.0mm 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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