格林雷晶振,Greenray晶振,Greenray CRYSTAL

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进口温补晶振大全，提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振！

关键词： 精工晶振晶振厂家石英晶体振荡器京瓷晶振精工晶振西铁城晶振村田晶振进口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: T1300-T26-5.0-LG-20.0MHz-E,有源晶振,Greenray晶振,6G微波接收器晶振

频率：20MHZ
尺寸：20.3x12.7mm 晶振技术
参数资料

T1300-T26-5.0-LG-20.0MHz-E,有源晶振,Greenray晶振,6G微波接收器晶振，尺寸为20.3x12.7mm,频率为20MHZ，长方型钟振，石英晶体振荡器，有源晶体振荡器，进口有源晶振，低抖动晶振，低电压晶振，高品质晶振，6G电信晶振，无线通信晶振，机载通信专用晶振，移动仪器晶振，网络设备晶振，仪器仪表晶振，电子产品专用晶振。Greenray Industries的T1300 TCXO为振动和振动提供超低加速灵敏度对冲击敏感的应用。当在随机振动下工作时，T1300可以提供与传统的tcxo相比，相位噪声提高了40dB以上性能优于大多数OCXO。
温补晶振产品主要应用范围：电信，高冲击电子产品，移动无线电，移动仪器，机载通信，无线通信，微波接收器等领域。T1300-T26-5.0-LG-20.0MHz-E,有源晶振,Greenray晶振,6G微波接收器晶振.

: Greenray晶振,石英晶振,YH1485晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：25.4*25.4mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

: Greenray晶振,石英晶振,YH1460晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：25.4*25.4mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

: Greenray晶振,石英晶振,YH1440晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：25.4*22.1mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

: Greenray晶振,石英晶振,YH1420晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：32*12.7mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

: Greenray晶振,石英晶振,YH1322晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：50.8*50.8mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: Greenray晶振,石英晶振,YH1320晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：50.8*50.8mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: Greenray晶振,石英晶振,YH1310晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：35.05*26.90mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: Greenray晶振,石英晶振,YH1300晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：20.32*12.70mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: Greenray晶振,石英晶振,Y1600晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：20.32*12.70mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: Greenray晶振,贴片晶振,T1307晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：9.14*7.49mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: Greenray晶振,DIP型温补晶振,T1300晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：20.32*12.70mm 晶振技术
参数资料

: Greenray晶振,TCXO振荡器,T1243晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：22.86*17.78mm 晶振技术
参数资料

温补石英晶体振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率10MHz到50MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

: Greenray晶振,进口温补晶体振荡器,T1220晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：12.70*20.32mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).

: Greenray晶振,有源贴片晶振,T1185晶振

频率：100.000MHz...
尺寸：14.22*9.14mm 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO)温补石英晶体振荡器基本解决方案,LVPECL输出,输出频率100MHz到800MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

: Greenray晶振,插件TCXO振荡器,T1170晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：20.50*20.50mm 晶振技术
参数资料

插件型石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

: Greenray晶振,温补晶体振荡器,T121晶振

频率：50.000MHz~...
尺寸：17.27*17.27mm 晶振技术
参数资料

Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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