频率：40MHZ
尺寸：2.00x1.60mm
FCD-Tech无源谐振器,F2016A-30-20‐K‐16‐F-40.000MHz,6G移动电话晶振，尺寸2.00x1.60mm，频率40MHZ，荷兰进口晶体，石英贴片晶振，水晶振动子，轻薄型晶体，2016小尺寸晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，Quartz crystal，SMD晶振，无源石英晶体，环保型晶振，低老化晶振，低成本晶振，低损耗石英晶振，高质量晶振，高性能晶振，无线应用晶振，移动电话专用晶振，蓝牙音响晶振，智能家居晶振，可穿戴设备晶振，小型设备晶振，具有一定的可靠性能以及稳定性能。
F2016A是一款采用超小型封装的陶瓷4焊盘SMD晶体，尺寸为2.0x1.6x0.45mm，频率范围为16MHz至60MHz。低老化和各种初始频率稳定性和温度容差选项。石英晶振产品很适合用于蓝牙，无线应用，移动电话，可穿戴设备，智能家居等领域。FCD-Tech无源谐振器,F2016A-30-20‐K‐16‐F-40.000MHz,6G移动电话晶振.
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F2016A是一款采用超小型封装的陶瓷4焊盘SMD晶体，尺寸为2.0x1.6x0.45mm，频率范围为16MHz至60MHz。低老化和各种初始频率稳定性和温度容差选项。石英晶振产品很适合用于蓝牙，无线应用，移动电话，可穿戴设备，智能家居等领域。FCD-Tech无源谐振器,F2016A-30-20‐K‐16‐F-40.000MHz,6G移动电话晶振.
FCD-Tech无源谐振器,F2016A-30-20‐K‐16‐F-40.000MHz,6G移动电话晶振 参数表
| Parameter | min. | typ. | max. | Unit | Condi?on | ||||||||||
| Frequency range |
|
40 |
|
MHz | |||||||||||
| Vibra?on mode | AT cut, fundamental | ||||||||||||||
| Frequency stability | |||||||||||||||
| Ini?al tolerance @25°C | ±30 | ppm | See op?ons | ||||||||||||
| vs. opera?ng temperature range | ±30 | ppm | See op?ons | ||||||||||||
| opera?ng temperature range | ‐10 | +60 | °C | See op?ons | |||||||||||
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See table 1 | ||||||||||||||
| Load Capacitance (CL) | Series or 8pF to 32pF (see op?ons) | ||||||||||||||
| Shunt Capacitance (Co) | 3.5 | pF | |||||||||||||
| Drive Level | 50 | µW | |||||||||||||
| Aging | ±2 | ppm | At 25°C, ?rst year | ||||||||||||
| Insula?on Resistance | 500 | M? | @ 100Vdc | ||||||||||||
| Enclosure (see drawing) (LxWxH) | 2.0 x 1.6 x 0.45 | mm | |||||||||||||
| Soldering Condi?on | 260°C, 10 sec x 2 max. | ||||||||||||||
| Packing | 3,000 pcs./reel | ||||||||||||||
FCD-Tech无源谐振器,F2016A-30-20‐K‐16‐F-40.000MHz,6G移动电话晶振 尺寸图
产品特性：
超薄微型4焊盘SMD无源晶体封装
全密封型，金属外壳密封在陶瓷板上
优异的耐热性和抗冲击性
频率范围16MHz-60MHz(基本模式)
初始稳定性和温度容差选项
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