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: EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振荡器,EG-2002CA 125.0000M-PCHL3

频率：62.5~170MH...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技术
参数资料

声表面谐振器,汽车电子晶振,“EG-2002CA 125.0000M-PCHL3”因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

: EPSON晶振,EA-2102CB晶振,SAW滤波器

频率：100MHZ
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,MA-406晶振,陶瓷面无源晶振,MA-406 12.0000M-C3:ROHS

频率：4~64MHZ
尺寸：11.7×4.8mm 晶振技术
参数资料

表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,“MA-406 12.0000M-C3:ROHS”严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

: EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷贴片晶振

频率：14.318~41M...
尺寸：8.0×3.8mm 晶振技术
参数资料

表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

: EPSON晶振,FA2016AS晶振,无源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

频率：26~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

: EPSON晶振,FA2016AN晶振,超小型贴片无源晶振

频率：24~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

: EPSON晶振,FA2016AA晶振,车载级石英晶振

频率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

: EPSON晶振,TSX-3225晶振,贴片晶振

频率：16~48MHZ
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。

: EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,贴片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

频率：12~60MHZ
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，“FA-238V 12.0000MB-K0”是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-238A晶振,车载级石英晶振

频率：12~62.4MHZ
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-128S晶振,贴片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

频率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，“FA-128S 19.2000MF12Y-AG3”先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-128晶振,无源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

频率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，“FA-128 40.0000MF10Z-AC3”是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶体谐振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

频率：24~54MHZ
尺寸：1.6×1.2mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-20HS晶振,贴片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

频率：16~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技术
参数资料

石英音叉晶体,小体积时钟晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”因产品本身体积小,DIP直插型,可应用于高性能手动焊接。被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。

: EPSON晶振,FA-20H晶振,2520贴片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

频率：12~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技术
参数资料

石英音叉晶体,小体积时钟晶振,千赫频率元件,“FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0”应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,DIP直插型,可应用于高性能手动焊接。被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。

: EPSON晶振,CA-301晶振,圆柱插件晶振

频率：4~64MHZ
尺寸：9.3×3.1mm 晶振技术
参数资料

石英音叉晶体,小体积时钟晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,DIP直插型,可应用于高性能手动焊接。被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。

: EPSON晶振,MC-405晶振,MC-406晶振,陶瓷面无源晶振

频率：32.768KHz(...
尺寸：10.41×4.06mm 晶振技术
参数资料

表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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