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: ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振

频率：16~64MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,

: ECLIPTEK晶振,2016晶振,EA1620HA08-20.000M TR晶振

频率：16~64MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

: ECLIPTEK晶振,3215晶振,E8WSDC12-32.768K晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率

: ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

: ECLIPTEK晶振,插件石英晶振,E1UAA12-24.000M晶振

频率：3.072~70MH...
尺寸：11.18*4.7mm 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分

: ECLIPTEK晶振,石英贴片晶振,E1SFA18-12.000M TR晶振

频率：3.5~50MHZ
尺寸：13.3*4.85mm 晶振技术
参数资料

外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: ECLIPTEK晶振,49SMD晶振,E1SAA12-24.000M晶振

频率：3.5~50MHZ
尺寸：13.3*4.85mm 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装

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