C6两脚陶瓷晶振,6035mm小封装晶体,PDI欧美进口晶振,PDI无源晶振,无源SMD晶振,陶瓷谐振器,两脚贴片晶振,SMD crystal,无源晶体,轻薄型晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率范围8~200MHZ,高频晶振,低成本晶振,低损耗晶振,高精度晶振,智能音响晶振,笔记本电脑晶振,影音系统晶振,娱乐设备晶振,便携式设备晶振,数码相机晶振.
C6两脚陶瓷晶振,6035mm小封装晶体,PDI欧美进口晶振特点:
陶瓷谐振器2衬垫石英水晶
C6的成本很低
小尺寸晶体
用于紧身板应用.
CX5032GB陶瓷晶体,Kyocera数字音频晶振,CX5032GB16000H0HPQZ1,尺寸5.0x3.2mm,频率16MHZ,日本京瓷晶体,日本进口晶振,进口无源晶振,陶瓷谐振器,无源晶振,SMD晶振,无源陶瓷晶振,陶瓷晶振,5032mm贴片晶振,SMD无源晶体,两脚贴片晶体,低成本晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,低老化晶振,高性能晶振,高品质晶振,数字电子专用晶振,数字音频晶振,汽车音响专用晶振,消费产品晶振,智能音响晶振,蓝牙应用晶振,具有良好的可靠性能。
SMD crystal产品比较常用于数字电子,消费产品,汽车,音频及配件,蓝牙应用,智能音响等应用场景。CX5032GB陶瓷晶体,Kyocera数字音频晶振,CX5032GB16000H0HPQZ1.
QCM20-21AF12-32.000,QVS无源谐振器,6G路由器晶振,尺寸为5.0x3.2x1.3mm,频率为32MHZ,负载电容12pF,美国进口晶振,两脚贴片晶振,陶瓷谐振器,贴片晶体,无源贴片晶振,陶瓷晶振,音叉晶体,水晶振动子,5032无源晶体,无源谐振器,QVS贴片晶振,智能手机专用晶振,蓝牙音响晶振,无线设备贴片晶振,语音应用陶瓷晶振,移动应用无源晶振,产品具有高性能高品质低损耗的特点,由于晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
陶瓷晶振产品很适合用于智能手机,无线设备,语音应用,蓝牙音响,电子数码,网络产品等领域.QCM20-21AF12-32.000,QVS无源谐振器,6G路由器晶振.
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.