为穿戴式智能终端而生的1008毫米京瓷晶振
现在的晶振行业不论是同行竞争也好，还是市场需求,晶振产品都呈现出一个小型化的设计的趋势。尤其是智能手机和穿戴式智能终端高速发展的现在。可穿戴智能终端定义即直接穿在身上，或者是通过衣物附着在身上的便携式产品。现在的穿戴式终端不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持和数据交互、云端交互来实现强大的功能，可穿戴智能设备将会对我们的生活、感知带来重大的转变。
作为穿戴式智能终端最重要的一点就是便携，更直观的来说就质量轻体积小。那么电子产品离不开的石英晶振这种元器件在体积方面也将做出调整，以满足这些高端的智能产品的需求。届时日本的京瓷晶振公司研发制造出一款非常适合应用在这一领域的石英晶振水晶振动子，产品型号为CX1008晶振。
先来简单看下Kyocera晶振公司这款CX1008晶振参数：
按照过去的加工精度，水晶元件的小型化会引起电气特性偏差较大的问题。
而此次Kyocera晶振与大阪大学副教授山村和也共同研发的超高精度加工技术（等离子体CVM技术），成功减小了频率偏差。该加工技术利用了等离子体中的中性自由基与加工物表面发生化学反应的特性，可以对水晶的厚度及表面状态等进行高精度控制。此外，京瓷晶振高精度半导体工艺技术，提高了水晶元件的尺寸精度，有效解决了串联电阻值偏差较大的问题。
京瓷晶振公司这款石英晶体谐振器体积小，具有与CX1210晶振同等电气特性，一般情况下，当水晶振动子的尺寸从1.2×1.0mm减小到1.0×0.8mm时，串联电阻值（CI值）会升高30%左右，因此，需要对搭载水晶振动子的电路板进行相应的修改。而京瓷晶振通过压电分析技术，对水晶元件进行了优化设计，将尺寸减小到1.0×0.8mm，并实现了与CX1210晶振同等电气特性，因此，使用时无需更改电路板的电路设计。
