在过去的一年里可以说是黑科技众多，热度最高运用最广的当属智能人脸识别，从支付宝的空付开始，后面紧接着有刷脸进站，在后面又有智能手机人脸识别，可以说哪哪都有它。最新的小米概念机MIX2也是加入了人脸识别系统，并且使用的是3D识别可以检测出你的性别和年龄，手机刚到的时候小编就很有兴致的折腾了它几天，识别的挺准确，一般上下相差一两岁而已，就是性别识别很扎心，放远识别就是女性，拉近后却男性。除了小米MIX2，同样在去年加入了人脸识别的还有苹果手机，去年对苹果来说也算得上是个多事之秋了。
去年9月，苹果发布了iPhone X，全新设计的face ID和前置3D摄像头让全球消费者为之惊艳，虽然产品惊艳，但iphoneX高昂的售价还是让不少想体验face ID的用户望而却步。而这也让不少竞争对手看到了机会，希望能够尽快将前置3D摄像头在自家旗舰机型中普及，也相信国产机有这样的实力，在今年肯定可以弄个新花样出来。
“人工智能、人脸识别、全面屏”被业界视为近两年智能手机产业的最主要创新驱动力，并且业界专家认为：只有通过3D传感器实现对周边环境的识别，才能使得手机主动的满足用户需求，给手机用户带来更好的体验，实现真正的“人工智能”手机。
由此可见，为了顺应智能手机市场的发展，各大电子元件首先得在体积上开始要做文章了，比如尺寸上的改小，就像SMD晶振从过去的大体积8045晶振，7050晶振，随着智能产品的小型化发展，到现在石英晶振的体积也越来越小了，2016晶振，1612晶振，去年5月份京瓷晶振还推出了全球最小贴片晶振CX1008晶振，体积仅有1.0x0.8x0.3mm，精小但丝毫不影响到精度让人不得不感叹生产工艺的强大。1.0*0.8*0.3mm这一尺寸在同一年KDS晶振品牌也推出了同等大小封装的贴片石英晶振型号，可以说不仅智能手机品牌厂商们竞争激烈互相比拼，贴片石英晶振生产厂家也一样在不断相互较量中。
同样贴片电容，芯片，传感器，石英晶振，石英晶体振荡器等电子元件，随着智能手机人脸识别技术的推出，加大了小型，多功能要求。贴片晶振的体积也随之越做越小，与此同时还要保持高精度，低功耗等高性能特点，这无疑加大了生产技术要求。龙湖电子紧跟时代发展，各种晶振封装尺寸齐全，交付期快，满足高端智能产品要求。
苹果的Face ID是一套非常复杂实现难度非常高的系统，需要把扬声器、前置摄像头、环境光传感器、距离感应器等，红外镜头、泛光感应元件以及点阵投影器这么多元器件全部集成到一小块电路板上，设计难度可想而知。那它对所有电子元器件组成部件的体积大小要求就要更加严格，这对于电子元器件生产上来说即是机遇也是挑战。
苹果机小编是没有了，肾不够强大割不起，但小米机小编还是有的，上面说完了苹果的3D人脸识别，下面我们来看看小米MIX2强大的全面屏。还是去年9月，当小米MIX2 18：9全面屏出现在小米官网后在各大朋友圈瞬速转了遍，那18：9全面屏有什么好于不好呢？比如，阅读的时候，小米MIX 2每页的显示字数就有很大的提升；刷微博的时候，也可以多显示一些内容；甚至是玩王者荣耀的时候，也会多显示一些面积的地图。
不过，这并不意味着全面屏足够完美，仍有不少软件无法做到全面屏的适配。在播放视频的时候，总会出现两边黑边的尴尬现象，但对于全屏来说这是更加无可避免。不过就目前而言，这并不是一件令人意外地事情，手机的16：9屏幕已经被应用多年，想要从16：9转换到18：9，显然需要一段时间。尤其是在Android 7.0上，在小米的努力下，谷歌已经放宽了对屏幕比例的限制，甚至开始鼓励开发者适配18：9屏幕，而且全面屏手机也开始爆发，相信不久之后适配问题就会迎刃而解。
